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Tendances passées et futures de la conception de PCB

o-Leading.com o-Leading.com 2017-06-27 15:10:28
Au fil des ans, les BPC ont subi des changements importants dans l'assemblage, la conception, la fabrication et le prototypage. Conception de PCB en Chine est essentiel à sa performance, en particulier dans les appareils complexes. C'est pourquoi nous avons décidé de partager avec vous certains des changements qui ont eu lieu dans l'industrie des PCB en particulier pour la section de conception au fil des ans et les changements anticipés et les améliorations de la conception des PCB.

La conception de PCB peut être retracée à l'époque où seules les planches unilatérales sans composants de montage de surface ont été utilisées. À la fin des années 70, la plupart des planches ont été conçues en utilisant des bandes pour représenter des pads et des traces. La feuille de Mylar a été utilisée comme carte de circuit imprimé. Dans les années 80, les planches à double face qui manquaient de la SMT et dont les deuxièmes côtés étaient faits de cuivre pas des composants ont été introduits sur le marché.

Une méthode différente de conception de PCB a également existé pendant le même âge dans différents Imprimé société de circuits imprimés. Cette méthode utilisait un matériau connu sous le nom de Rubylith qui était en polyester recouvert d'un stratifié en plastique rouge. La conception de ces panneaux impliquait l'utilisation d'un couteau x-acto pour enlever le rouge où les garnitures et les traces seraient. Les négatifs ont ensuite été utilisés pour produire une planche sur les flans revêtus de photoresisor. L'utilisation de la SMTS fait la conception de PCB beaucoup plus simple. Par conséquent, une explosion de différents types de colis a commencé à apparaître sur le marché. Un tel paquet est le paquet de BGA qui a conduit à une augmentation massive des panneaux multicouches signifiant que les panneaux pourraient maintenant être emballés avec des composants ainsi ils sont devenus plus fonctionnels et plus petits.

Il est clair que la conception des PCB s'est améliorée au fil des ans, surtout à partir de 1994. Cela est dû à l'introduction d'un logiciel de conception de PCB plus efficace et le programme TLA. 

La miniaturisation des PCB et l'augmentation de la densité des BPC implique que les composants bénéficient d'une intégration à grande échelle, d'où le nombre de composants sur les planches réduit considérablement. En outre, la taille des composants est la réduction de chaque jour ainsi l'augmentation des vitesses d'horloge menant à la génération de plus de chaleur ainsi les exigences de montage spéciales pour les puces sera l'un des grands progrès attendus d'être introduit sur le marché bientôt avec les deux concepteurs d'ingénierie électrique et mécanique de travailler ensemble. C'est parce que les questions thermiques sont à la fois électriques en termes de pertes de puissance et de consommation et un problème mécanique en termes de moyens de canaliser la chaleur loin des composants.

Les concepteurs sont actuellement la conception de composants de circuit comme les capteurs tactiles sur les PCB pour réduire leur coût net. Cependant, cette technique de conception a le défi quand il s'agit de la création et l'échelle des formes complexes nécessaires à la mise en œuvre des composants. Une convergence de la fonctionnalité PCB dans FPGA (Field-Programmable Gate Arrays) qui conduit à des coûts moindres des PCB et des fonctionnalités plus élevées devrait dominer le marché bientôt bien que cette méthode a traditionnellement été utilisé comme le domaine des concepteurs spécialisés. L'introduire dans les marchés généraux aide à décaler l'économie en faveur des dispositifs programmables puisqu'elle remplacera le microcontrôleur discret 32-bit et ses puces périphériques associées. La conception de PCB a un avenir plus lumineux peut être prédit.