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Qualité PCBA, facteurs affectant la qualité d'impression de la pâte à souder dans le processus S


L'impression de pâte à souder est le premier processus de SMT. S'il n'est pas bien géré, les autres liens suivants seront affectés. Le SMT est un maillon important dans la production de PCB, et ce niveau doit être bien contrôlé. Qu'est-ce qui affecte la qualité d'impression de la pâte à souder?


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1.Qualité de la pâte à souder
La pâte à souder est une pâte fabriquée en mélangeant de la poudre d'alliage avec du fondant. Que le composant puisse être bien soudé au tampon, la qualité de la pâte à souder est critique. Plusieurs facteurs affectent la viscosité de la pâte à braser: la quantité de poudre d'alliage, la taille des particules, la température, la pression de la racle, la vitesse de cisaillement et l'activité du flux. Si la qualité de la pâte à souder n'est pas suffisante, la soudure ne peut pas être réalisée correctement et l'effet d'impression final n'est naturellement pas idéal.  

2. stockage de pâte à souder
En plus de la qualité, le stockage de la pâte à souder est également très important. Si la pâte à souder doit être recyclée, elle doit prêter attention à des problèmes tels que la température et l'humidité, sinon cela affectera la qualité du joint de soudure. Une température excessive réduira la viscosité de la pâte à souder et une humidité excessive peut entraîner une détérioration. De plus, la pâte à souder récupérée doit être stockée séparément de la pâte à souder fraîche et, si nécessaire, elle doit être utilisée séparément.


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3. modèle de pochoir
Le pochoir est un tampon de pâte à souder qui est nécessaire pour appliquer de la pâte à souder sur le PCB. La qualité du pochoir affecte directement la qualité d'impression de la pâte à souder. Avant le traitement, les paramètres tels que l'épaisseur du pochoir et la taille de l'ouverture doivent être confirmés. Assurez la qualité d'impression de la pâte à souder.
Le pas des composants sur la carte PCB est d'environ 1,27 mm. Pour les composants avec un pas de 1,27 mm ou plus, la plaque en acier inoxydable doit avoir une épaisseur de 0,2 mm et le pas étroit doit avoir une épaisseur de 0,15-0,10 mm. L'épaisseur de la plaque en acier inoxydable est déterminée en fonction de la majorité des composants du PCB.

4. Matériel d'impression
Une machine d'impression est un appareil qui imprime de la pâte à souder sur une carte d'échantillon de PCB. C'est l'appareil qui a le plus d'impact sur le processus et la qualité. Les presses à imprimer sont principalement divisées en presses à imprimer manuelles, presses à imprimer semi-automatiques et presses à imprimer entièrement automatiques. Ces presses à imprimer ont une variété de caractéristiques et de fonctions différentes. Selon différents besoins, différentes presses à imprimer sont utilisées pour obtenir la meilleure qualité.


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5. Méthode d'impression
La méthode d'impression de la pâte à souder peut être divisée en impression avec et sans contact. L'impression avec espace entre l'écran et la carte imprimée est appelée impression sans contact. Lorsque la machine est configurée, cette distance peut être ajustée. Généralement, l'écart est de 0 à 1,27 mm; et la méthode d'impression de la pâte à souder sans espace d'impression est appelée impression par contact. L'impression verticale de l'écran d'impression par contact peut minimiser l'impact sur la qualité d'impression, et elle est particulièrement adaptée à l'impression de pâte à souder mince et difficile.

6. Vitesse d'impression
Une vitesse de raclage rapide est bénéfique pour le rebond du pochoir, mais en même temps, cela gênera le transfert de la pâte à souder sur les tampons de la carte imprimée, et une vitesse lente entraînera une mauvaise résolution de la pâte à souder imprimée sur le tampons. En revanche, la vitesse du racloir a une grande relation avec la viscosité de la pâte à braser. Plus la vitesse du racloir est lente, plus la viscosité de la pâte à braser est élevée. De même, plus la vitesse du racloir est rapide, plus la viscosité de la pâte à braser est faible.



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