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Proceso de la aguafuerte y control de proceso del PWB

o-Leading.com o-Leading.com 2017-08-14 13:39:09
El proceso de las placas de circuito impreso de una placa ligera a un patrón de línea es un proceso complejo de reacciones físicas y químicas. Actualmente, el proceso típico de la placa de circuito impreso (tablero del PWB del Banco de energía impreso) el proceso adopta el electrochapado gráfico ". En la primera parte del tablero para guardar la hoja de cobre externa, que es parte del circuito de los gráficos en pre plating una capa de la capa de la resistencia de la lata, y entonces el resto de la hoja de cobre grabada al agua fuerte por método químico de la aguafuerte, llamado. 



Cabe señalar que la Junta tenía dos capas de cobre. En el proceso de grabado externo, sólo una capa de cobre debe ser grabada, y el resto formará el circuito final. Este tipo de patrón es caracterizado por la galjanoplastia, capa de cobre de la galjanoplastia existe solamente en la capa de la resistencia debajo de la lata.

 

Actualmente, la lata o la lata es la capa de corrosión anti más comúnmente usada, usada en el proceso de la aguafuerte del agente de la aguafuerte del amoníaco. El agente de la aguafuerte del amoníaco es una medicina líquida química en uso común, y la lata o la lata ninguna reacción química. El Etching del amoníaco se refiere principalmente a la solución del aguafuerte del agua del amoníaco/del cloruro del amoníaco.