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Introducción de los tipos de recubrimiento final en superficie PCB

o-Leading.com o-Leading.com 2017-08-10 15:11:23
El último proceso de recubrimiento de PCB ha sufrido cambios significativos en los últimos años. Estos cambios son un resultado creciente de la demanda constante para las limitaciones de HASL (calor, aire, soldadura, nivelación) y el enfoque alternativo de HASL.

PCB(PCB prototipo fabricante China) requisitos para recubrimientos de níquel no electrolítico
La superficie de los yacimientos de oro 
El objetivo final del circuito es formar una conexión entre el PCB (Pequeño volumen PCB fabricante) y el componente que tiene alta fuerza física y buenas características eléctricas. Si hay cualquier óxido o contaminación en la superficie del PWB, esta conexión de la soldadura no ocurrirá con el flujo débil de hoy. 

El oro deposita naturalmente en el níquel y no oxida en almacenaje largo. Sin embargo, el oro no precipita en el níquel oxidado, así que el níquel se debe mantener puro entre el baño del baño (níquel) y la disolución del oro.
dureza
La adherencia del plomo requiere una dureza del níquel. Si el plomo hace que el sedimento se deforme, la pérdida de fricción puede ocurrir, y ayuda a que el fusible se derrita sobre el sustrato. Las fotografías de SEM no demostraron ninguna penetración a las superficies planas del níquel/del oro o del níquel/del paladio (paladio)/del oro.

La adherencia del plomo requiere una dureza del níquel. Si el plomo hace que el sedimento se deforme, la pérdida de fricción puede ocurrir, y ayuda a que el fusible se derrita sobre el sustrato. Las fotografías de SEM no demostraron ninguna penetración a las superficies planas del níquel/del oro o del níquel/del paladio (paladio)/del oro.