Comunicación de voz, terminal móvil, PWB, tendencia del desarrollo
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2017-08-03 13:46:20
Teléfono inteligente con el fin de proporcionar a los consumidores funciones más potentes y servicios adicionales, en el hardware y el software es el teléfono móvil que la especificación estándar para los requisitos generales más rigurosos, mientras que los requisitos del peso y del volumen siguen siendo con súplica frívola, también es conducida por la tecnología componente de la corriente ascendente a un nivel más alto, pueden cooperar con las especificaciones elegantes del teléfono requirieron.
Teléfono inteligente potente atractivo mientras sigue manteniendo un delgado, por lo que PCB (Placa de circuito impreso fabricante) utilizado, también es diferente del pasado solamente la forma principal dura del mercado, aunque en un solo área del uso del teléfono móvil, y todavía tiene una tendencia del aumento de la corona, pero la aplicación del tablero suave (Fabricación de placa de circuito) y viento ligero duro suave fino en la marea del teléfono móvil debajo del.
En la etapa actual del teléfono inteligente con el tablero duro (Pequeño volumen PCB fabricante) con 2 orden HDI como la corriente principal, incluyendo el diseño de 2 + 4 + 2 la mayoría, pocos serán utilizados 2 + 6 + 2. Con el futuro de la función del producto, aumente el aspecto de la línea delgada anchura y la distancia requerirá más fino, los requisitos correspondientes de la abertura serán más pequeños, actualmente en las 3 piezas del IDH de la orden también tenga una pequeña cantidad del esperado será aumentado con la función del teléfono elegante, y el ajuste del precio de mercado a un grado aceptable, se convertirá en el mercado principal , el teléfono elegante de la alta orden tiene características especiales tales como alto número de teléfono móvil más oportunidad de utilizar la pintura, toda la capa HDI.
Teléfono inteligente potente atractivo mientras sigue manteniendo un delgado, por lo que PCB (Placa de circuito impreso fabricante) utilizado, también es diferente del pasado solamente la forma principal dura del mercado, aunque en un solo área del uso del teléfono móvil, y todavía tiene una tendencia del aumento de la corona, pero la aplicación del tablero suave (Fabricación de placa de circuito) y viento ligero duro suave fino en la marea del teléfono móvil debajo del.
En la etapa actual del teléfono inteligente con el tablero duro (Pequeño volumen PCB fabricante) con 2 orden HDI como la corriente principal, incluyendo el diseño de 2 + 4 + 2 la mayoría, pocos serán utilizados 2 + 6 + 2. Con el futuro de la función del producto, aumente el aspecto de la línea delgada anchura y la distancia requerirá más fino, los requisitos correspondientes de la abertura serán más pequeños, actualmente en las 3 piezas del IDH de la orden también tenga una pequeña cantidad del esperado será aumentado con la función del teléfono elegante, y el ajuste del precio de mercado a un grado aceptable, se convertirá en el mercado principal , el teléfono elegante de la alta orden tiene características especiales tales como alto número de teléfono móvil más oportunidad de utilizar la pintura, toda la capa HDI.