Tecnología de la galjanoplastia horizontal del PWB
o-Leading.com
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2017-07-27 19:13:20
Con el rápido desarrollo de la tecnología microelectrónica, PCB (Placa de circuito impreso en China) la fabricación se está desarrollando rápidamente en la dirección de la capa, de la laminación, de la función y de la integración multi. El concepto y el diseño del diseño del PWB utiliza mucho el agujero micro y el espaciamiento estrecho, los gráficos finos del circuito de alambre, haciendo las dificultades técnicas más altas del tablero del circuito impreso, especialmente tablero de múltiples capas con los agujeros con cociente de aspecto más que agujero oculto profundo y una gran cantidad de 5:1 laminados, el proceso vertical convencional de la galjanoplastia no pueden cumplir los requisitos alta calidad y alta confiabilidad de la tecnología del agujero
La razón principal del principio de electrochapado sobre el estado actual de la distribución fue analizada, con el actual agujero de la corriente de la distribución de la galvanoplastia real del agujero en forma de tambor aparece el lado de la distribución actual al agujero central reducido gradualmente, dando por resultado una gran cantidad de cobre depositado en la superficie y el borde del agujero, no puede asegurar el grueso estándar de las piezas de cobre centrales del agujero de la capa de cobre debe alcanzar , a veces de cobre fino o de capa de cobre, que causará pérdida irreparable, lo que resulta en un gran número de residuos de placa multicapa (PCB prototipo fabricante China).
Para solucionar el problema del PWB (Tarjeta de circuitos impresos PCB de giro rápido) calidad del producto en la producción, hemos solucionado el problema de la galvanoplastia agujero profundo de la corriente y los aditivos. En el alto cociente de aspecto del proceso de la galjanoplastia de cobre del tablero del circuito impreso, sobre todo en el papel auxiliar de los añadidos de alta calidad, con la mezcla apropiada del aire y el movimiento del cátodo, en la densidad actual es relativamente bajo bajo condición.
El aumento de la región del control del agujero de la reacción del electrodo, puede la función de la demostración de los añadidos de electrochapado, más el cátodo móvil es muy conducente a la solución profunda de la galjanoplastia para mejorar la capacidad de aumentar el grado de la polarización de la galjanoplastia, formando la velocidad y el proceso de la cristalización del electro de la capa del grano de la tarifa de crecimiento nuclear de Microtek para compensar el uno al otro
La razón principal del principio de electrochapado sobre el estado actual de la distribución fue analizada, con el actual agujero de la corriente de la distribución de la galvanoplastia real del agujero en forma de tambor aparece el lado de la distribución actual al agujero central reducido gradualmente, dando por resultado una gran cantidad de cobre depositado en la superficie y el borde del agujero, no puede asegurar el grueso estándar de las piezas de cobre centrales del agujero de la capa de cobre debe alcanzar , a veces de cobre fino o de capa de cobre, que causará pérdida irreparable, lo que resulta en un gran número de residuos de placa multicapa (PCB prototipo fabricante China).
Para solucionar el problema del PWB (Tarjeta de circuitos impresos PCB de giro rápido) calidad del producto en la producción, hemos solucionado el problema de la galvanoplastia agujero profundo de la corriente y los aditivos. En el alto cociente de aspecto del proceso de la galjanoplastia de cobre del tablero del circuito impreso, sobre todo en el papel auxiliar de los añadidos de alta calidad, con la mezcla apropiada del aire y el movimiento del cátodo, en la densidad actual es relativamente bajo bajo condición.
El aumento de la región del control del agujero de la reacción del electrodo, puede la función de la demostración de los añadidos de electrochapado, más el cátodo móvil es muy conducente a la solución profunda de la galjanoplastia para mejorar la capacidad de aumentar el grado de la polarización de la galjanoplastia, formando la velocidad y el proceso de la cristalización del electro de la capa del grano de la tarifa de crecimiento nuclear de Microtek para compensar el uno al otro