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Lieferanten von mehrschichtigen Goldfinger-Leiterplatten, Hersteller von Aluminium-Leiterplatten, Lieferant von Keramik-Leiterplatten
- PCBA P / N: O-LEADING33689
- Schichtanzahl: 2L
- Material: FR-4
- Brettstärke: 1,60 mm
- Kupfer thk: 1 / 1oz
- Kleinste Lochgröße: 0,2 MM
- Anzahl der Löcher (Stk): 30
- Impedanzregelung. J / N (Tol%): N.
- Leiterplattenmontage mit 24 Stunden
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind ein professioneller Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrung. Produktpalette - einseitige, doppelseitige, mehrschichtige Leiterplatte, flexible Leiterplatte und MCPCB. Wir können einen schnellen Prototypenservice anbieten - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstunden Produktionszeit.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT STECKEN
Packen Sie mit farblosem transparentem Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, setzen Sie das Trockenmittel in die Flanke und legen Sie die Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite
Bitte klicken Sie hier für weitere Informationen:Hersteller von Aluminium-Leiterplatten
| Produktbeschreibung |
| PCB P / N. | O-LEADING33689 |
| Ebenenanzahl | 2L |
| Material | FR-4 |
| Board thk | 1,60 mm |
| Kupfer thk | 1 / 1oz |
| Kleinste Lochgröße | 0,2 MM |
| Anzahl der Löcher (Stk.) | 30 |
| Impedanzregelung. J / N (Tol%) | N. |
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Verpackungsinformationen | 16 Jahre professioneller OEM-Leiterplattenhersteller |
| Lieferdetail | 7-12 Tage |
| FAQ |
1. Wie sichert O-Leading die Qualität?
Unser hoher Qualitätsstandard wird mit Folgendem erreicht.
1.Der Prozess wird streng nach den Normen ISO 9001: 2008 kontrolliert.
2. Umfangreicher Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses
3.Standortprüfgeräte und -werkzeuge. Z.B. Flugsonde, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test).
4. Engagiertes Qualitätssicherungsteam mit Fehlerfallanalyseprozess
5. Kontinuierliche Schulung und Ausbildung des Personals
1.Der Prozess wird streng nach den Normen ISO 9001: 2008 kontrolliert.
2. Umfangreicher Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses
3.Standortprüfgeräte und -werkzeuge. Z.B. Flugsonde, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test).
4. Engagiertes Qualitätssicherungsteam mit Fehlerfallanalyseprozess
5. Kontinuierliche Schulung und Ausbildung des Personals
2. Wie hält O-Leading Ihren Preis wettbewerbsfähig?
In den letzten zehn Jahren hatten sich die Preise für viele Rohstoffe (z. B. Kupfer, Chemikalien) verdoppelt, verdreifacht oder vervierfacht. Der RMB in chinesischer Währung hatte gegenüber dem US-Dollar um 31% aufgewertet. Auch unsere Arbeitskosten sind deutlich gestiegen. O-Leading hat jedoch unsere Preise stabil gehalten. Dies liegt ganz bei unseren Innovationen zur Kostensenkung, Vermeidung von Abfällen und Verbesserung der Effizienz. Unsere Preise sind in der Branche bei gleichem Qualitätsniveau sehr wettbewerbsfähig.
Wir glauben an eine Win-Win-Partnerschaft mit unseren Kunden. Unsere Partnerschaft ist für beide Seiten von Vorteil, wenn wir Ihnen einen Vorteil in Bezug auf Kosten und Qualität bieten können.
3. Welche Arten von Boards kann O-Leading verarbeiten?
Gängige FR4-, High-TG- und halogenfreie Platten, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium / Kupfer-basierte Platten, PI usw.
Gängige FR4-, High-TG- und halogenfreie Platten, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium / Kupfer-basierte Platten, PI usw.
4. Welche Daten werden für die Leiterplattenherstellung benötigt?
Es ist am besten, Daten im Gerber 274-X-Format bereitzustellen. Darüber hinaus können auch Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP und Eagle verarbeitet werden.
Es ist am besten, Daten im Gerber 274-X-Format bereitzustellen. Darüber hinaus können auch Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP und Eagle verarbeitet werden.
5. Was ist der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten?
Materialschneiden → innerer Trockenfilm → inneres Ätzen → innerer AOI → Mehrfachbindung → Schichtstapel Pressen → Bohren → PTH → Plattenbeschichtung → äußerer Trockenfilm → Musterbeschichtung → äußeres Ätzen → äußerer AOI → Lötmaske → Komponentenmarkierung → Oberflächenbeschaffenheit → Arbeitsplan → E / T → Sichtprüfung.
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