Warum müssen Leiterplatten Impedanz sein?
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Die Leiterplattenimpedanz bezieht sich auf den Widerstand und die Parameter der Reaktanz, die den Wechselstrom behindern. Die Impedanzverarbeitung ist für die Herstellung von Leiterplatten unerlässlich. Die Gründe sind wie folgt:
1. Der PCB-Schaltkreis sollte das Einstecken und Installieren elektronischer Komponenten berücksichtigen. Berücksichtigen Sie nach dem Einstecken die Leitfähigkeits- und Signalübertragungsleistung. Je niedriger die Impedanz ist, desto besser sollte daher der spezifische Widerstand weniger als 1 / TImes pro Quadratzentimeter sein. 10-6 oder weniger.
2, PCB-Leiterplatte im Produktionsprozess, um den Prozess von Kupfer, galvanischen Zinn, Lötverbindungen und anderen Prozessen zu erfahren, und die Materialien, die in diesen Verbindungen verwendet werden, müssen den Boden des spezifischen Widerstands sicherstellen, um sicherzustellen, dass die Gesamtimpedanz der Die Platine ist niedrig, um die Produktqualitätsanforderungen zu erfüllen. , kann normal laufen.
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3. Das Verzinnen der PCB-Leiterplatte ist am anfälligsten für Probleme in der gesamten Leiterplattenproduktion und ist die Schlüsselverbindung, die die Impedanz beeinflusst. Der größte Nachteil der stromlosen Zinnplattierungsschicht besteht darin, dass sie sich leicht verfärben kann und die Löteigenschaften schlecht sind, was dazu führen kann, dass die Leiterplatte schwer zu löten ist und die Impedanz zu hoch ist, was zu einer schlechten elektrischen Leitfähigkeit oder Instabilität führt von der gesamten Leistung des Boards.
4. Es gibt verschiedene Signalübertragungen in den Leitern der Leiterplatte. （Hersteller von Leiterplattenbestückungen in China） Wenn die Übertragungsrate erhöht wird, muss die Frequenz erhöht werden. Wenn die Leitung selbst aufgrund von Ätzen, Laminatdicke, Drahtbreite usw. unterschiedlich ist, ändert sich der Impedanzwert. Das Signal ist verzerrt, was zu einer reduzierten Leistung der Platine führt. Daher muss der Impedanzwert innerhalb eines bestimmten Bereichs gesteuert werden.
Für die Elektronikindustrie besteht der Untersuchung zufolge die tödlichste Schwäche der stromlosen Zinnplattierungsschicht darin, dass es leicht ist, die Farbe zu ändern, schlechte Lötbarkeit zu schwierigem Löten führt und die Impedanz zu hoch ist, was zu einer schlechten Leitfähigkeit oder instabilen Leistung führt vom ganzen Brett. Die Leitung ist kurzgeschlossen, um zu brennen oder zu brennen.