Was ist die PCB-Oberflächenbearbeitung?
o-leading.de
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2017-11-16 16:25:01
Oberflächenbehandlung bezieht sich auf die Oberflächenbeschaffenheit aller freiliegenden Lötpads auf der PCB-Oberfläche.
Es gibt eine große Vielfalt an Oberflächenbehandlungen, aber die am häufigsten verwendeten sind HASL (Hot Air Solder Leveling) und ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). 
Es gibt eine große Vielfalt an Oberflächenbehandlungen, aber die am häufigsten verwendeten sind HASL (Hot Air Solder Leveling) und ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).
Heißluft-Lotnivellierung (HASL)
Die PCB wird vor dem Eintauchen gefliest, um das Lötwaschverhalten zu unterstützen, und die Platte wird vollständig mit Lot beschichtet, wenn sie aus dem Löttiegel entfernt wird. Die hohe Temperatur und der Druck der Luft, die an der Spitze der Luftmesser ausgestoßen wird, entfernt effektiv überschüssiges Lot von den Lötstoppoberflächen der Platine, während sie zwischen ihnen hindurchgeht, wobei alle zuvor freigelegten Kupferbereiche mit einem hellen, ebenen lötbaren Material belassen werden. Fertig. Die Platte wird dann gekühlt, bevor sie durch eine Reinigungslinie bearbeitet wird, um irgendwelche verbleibenden Flussmittelrückstände zu entfernen, was eine saubere trockene Platte für die nächste Verarbeitungsstufe sicherstellt.
Die PCB wird vor dem Eintauchen gefliest, um das Lötwaschverhalten zu unterstützen, und die Platte wird vollständig mit Lot beschichtet, wenn sie aus dem Löttiegel entfernt wird. Die hohe Temperatur und der Druck der Luft, die an der Spitze der Luftmesser ausgestoßen wird, entfernt effektiv überschüssiges Lot von den Lötstoppoberflächen der Platine, während sie zwischen ihnen hindurchgeht, wobei alle zuvor freigelegten Kupferbereiche mit einem hellen, ebenen lötbaren Material belassen werden. Fertig. Die Platte wird dann gekühlt, bevor sie durch eine Reinigungslinie bearbeitet wird, um irgendwelche verbleibenden Flussmittelrückstände zu entfernen, was eine saubere trockene Platte für die nächste Verarbeitungsstufe sicherstellt.
Chemisch Nickel-Immersions-Gold (ENIG)
ENIG ist eine flache RoHS-konforme Oberfläche und wird häufig bei Leiterplatten eingesetzt, die eine Oberflächenmontage und eine Fine-Pitch-BGA-Komponententechnologie aufweisen. Eine sehr dünne Goldschicht (0,08 bis 0,1 Mikrometer) wird über 3-5 Mikron Nickel abgeschieden und bietet eine außergewöhnlich flache und hochgradig lötbare Oberfläche. Der Prozess ist stromlos, was bedeutet, dass die Metallabscheidung als das Ergebnis der chemischen Wechselwirkung innerhalb des Prozesses stattfindet und ohne dass ein elektrischer Strom an die Lösung oder die Platte angelegt werden muss, um eine Abscheidung zu bilden.
Da Gold ein Edelmetall ist, ist ENIG teurer als HASL und sollte bei der Festlegung der Oberflächenbeschaffenheit Ihrer Leiterplatte berücksichtigt werden. Für eine hohe Zuverlässigkeit werden jedoch typischerweise langlebige Produkte ENIG als Standard spezifiziert.
ENIG ist eine flache RoHS-konforme Oberfläche und wird häufig bei Leiterplatten eingesetzt, die eine Oberflächenmontage und eine Fine-Pitch-BGA-Komponententechnologie aufweisen. Eine sehr dünne Goldschicht (0,08 bis 0,1 Mikrometer) wird über 3-5 Mikron Nickel abgeschieden und bietet eine außergewöhnlich flache und hochgradig lötbare Oberfläche. Der Prozess ist stromlos, was bedeutet, dass die Metallabscheidung als das Ergebnis der chemischen Wechselwirkung innerhalb des Prozesses stattfindet und ohne dass ein elektrischer Strom an die Lösung oder die Platte angelegt werden muss, um eine Abscheidung zu bilden.
Da Gold ein Edelmetall ist, ist ENIG teurer als HASL und sollte bei der Festlegung der Oberflächenbeschaffenheit Ihrer Leiterplatte berücksichtigt werden. Für eine hohe Zuverlässigkeit werden jedoch typischerweise langlebige Produkte ENIG als Standard spezifiziert.