Co je povrchová úprava PCB?
o-leading.com
o-leading.com
2017-11-16 16:25:01
Povrchová úprava označuje konec všech exponovaných pájkových desek na povrchu plošných spojů.
Existuje široká škála povrchových úprav, ale nejčastěji se používají HASL (Hot Air Solder Leveling) a ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). 
Existuje široká škála povrchových úprav, ale nejčastěji se používají HASL (Hot Air Solder Leveling) a ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).
Hladinové vyrovnávání pájky (HASL)
Deska plošných spojů je před ponořením ponořena, aby pomohla pájkování pájky a panel je zcela potažený v pájce, jak je odstraněn z pájky. Vysoká teplota a tlak vzduchu, vyzařovaného na špičce vzduchových nožů, účinně odstraňuje veškerou přebytečnou pájku z povrchů desky odolných proti pájce desky, která prochází mezi nimi, přičemž všechny dříve vystavené měděné plochy pokryté jasným, Dokončit. Deska se potom před zpracováním pomocí čisticí linky ochladí, aby se odstranily zbylé zbytky toku, čímž se zajistí čistá suchá deska pro další stupeň zpracování.
Deska plošných spojů je před ponořením ponořena, aby pomohla pájkování pájky a panel je zcela potažený v pájce, jak je odstraněn z pájky. Vysoká teplota a tlak vzduchu, vyzařovaného na špičce vzduchových nožů, účinně odstraňuje veškerou přebytečnou pájku z povrchů desky odolných proti pájce desky, která prochází mezi nimi, přičemž všechny dříve vystavené měděné plochy pokryté jasným, Dokončit. Deska se potom před zpracováním pomocí čisticí linky ochladí, aby se odstranily zbylé zbytky toku, čímž se zajistí čistá suchá deska pro další stupeň zpracování.
Bezolovnaté niklové ponorné zlato (ENIG)
ENIG je plochá kompatibilní s RoHS a běžně se používá pro desky plošných spojů, které obsahují technologii BGA pro povrchovou montáž a jemnou rozteč. Velmi tenká vrstva zlata (0,08 - 0,1 mikronů) se nanáší na 3-5 mikronů niklu a poskytuje výjimečně plochou a vysoce pájitelnou povrchovou úpravu. Proces je bezelektrický, což znamená, že dochází k usazování kovů v důsledku chemické interakce v průběhu procesu a bez nutnosti přivádění elektrického proudu k roztoku nebo panelu k vytvoření usazeniny.
Vzhledem k tomu, že zlato je vzácný kov, ENIG je dražší než HASL a toto by mělo být bráno v úvahu při specifikaci konečné úpravy vašeho PCB. Pro vysokou spolehlivost jsou však standardně specifikovány produkty ENIG s dlouhou životností.
ENIG je plochá kompatibilní s RoHS a běžně se používá pro desky plošných spojů, které obsahují technologii BGA pro povrchovou montáž a jemnou rozteč. Velmi tenká vrstva zlata (0,08 - 0,1 mikronů) se nanáší na 3-5 mikronů niklu a poskytuje výjimečně plochou a vysoce pájitelnou povrchovou úpravu. Proces je bezelektrický, což znamená, že dochází k usazování kovů v důsledku chemické interakce v průběhu procesu a bez nutnosti přivádění elektrického proudu k roztoku nebo panelu k vytvoření usazeniny.
Vzhledem k tomu, že zlato je vzácný kov, ENIG je dražší než HASL a toto by mělo být bráno v úvahu při specifikaci konečné úpravy vašeho PCB. Pro vysokou spolehlivost jsou však standardně specifikovány produkty ENIG s dlouhou životností.