Schnell zu wissen, die regelmäßige PCB-Kupfer-Dicke
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2017-03-28 10:18:46
Printed Circuit Board (PCB) ist in der Regel auf einem Glassubstrat Epoxy verklebt, eine Schicht aus Kupfer, die regelmäßige Kupferdicke umfasst 70μm, 55μm, 18μm und 35μm und die am häufigsten verwendeten Kupferdicke ist 35μm. Wir verwenden nicht nur 35 ~ 50μm Kupferdicke im Inland, 10μm, 18μm, 70μm von inländischen verwendet werden.
Die Maßeinheit für die Kupferdicke auf eine PCBA ist ounces(OZ). In der Leiterplattenindustrie d.h. 1 OZ 1OZ Kupfer flach gedrückt und gleichmäßig verteilt über ein Gebiet von einem quadratischen Fuß. Pro Flächeneinheit wird Gewicht verwendet, um die durchschnittliche Dicke von Kupfer zu präsentieren. Pls finden unter Umwandlung von 1OZ Kupfer Dicke: 1 OZ = 1.37mils (Tausendstel eines Zoll-=0.00137inch=0.0347mm=34.79um(micron)
Als Dirigent des PCB Kupfer ist eine Art der elektrolytischen Negativmaterial und eine dünne Schicht, kontinuierliche Metallfolie unter der basalen Schicht der Leiterplatte. Kupfer lässt sich isolierende Schicht, um eine gedruckte Schutzschicht erhalten und Form Schaltung Muster nach Korrosion verklebt werden. Zusammengesetzte Kupferdicke ist 35μm unter der l ~ 3mm Dicke der Bodenplatte; weniger als 1mm mit 18μm Dicke und über 5mm mit 55μm Dicke.
Die Maßeinheit für die Kupferdicke auf eine PCBA ist ounces(OZ). In der Leiterplattenindustrie d.h. 1 OZ 1OZ Kupfer flach gedrückt und gleichmäßig verteilt über ein Gebiet von einem quadratischen Fuß. Pro Flächeneinheit wird Gewicht verwendet, um die durchschnittliche Dicke von Kupfer zu präsentieren. Pls finden unter Umwandlung von 1OZ Kupfer Dicke: 1 OZ = 1.37mils (Tausendstel eines Zoll-=0.00137inch=0.0347mm=34.79um(micron)
Als Dirigent des PCB Kupfer ist eine Art der elektrolytischen Negativmaterial und eine dünne Schicht, kontinuierliche Metallfolie unter der basalen Schicht der Leiterplatte. Kupfer lässt sich isolierende Schicht, um eine gedruckte Schutzschicht erhalten und Form Schaltung Muster nach Korrosion verklebt werden. Zusammengesetzte Kupferdicke ist 35μm unter der l ~ 3mm Dicke der Bodenplatte; weniger als 1mm mit 18μm Dicke und über 5mm mit 55μm Dicke.