Warum hat ihre PCB immer das Problem, Zinn zu essen?
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2017-08-16 13:23:03
In dem Prozess der Konzeption und Herstellung von PCB, haben Sie jemals begegnet PCB Armen Essen Zinn? Für Ingenieure, einmal eine Platine (OEM PCB Board Manufacturer ChinaDas Brett scheint von Zinn-Problemen zu leiden, es bedeutet oft, dass die Notwendigkeit, wieder zu Schweißen oder sogar wieder herzustellen, und die Konsequenzen sind sehr schmerzhaft. Also, was sind die Ursachen von PCB's Armen Essen Zinn?
Unter normalen Umständen ist die PlatineChina Starr-flexible PCB-Hersteller) Brett zu essen Zinn Phänomen ist der Grund, der Hauptgrund ist, dass die Oberfläche der Linie ist nicht teilweise ausgesetzt Zinn.
PCB-Platine mit Fett, Verunreinigungen und anderen Verunreinigungen, oder Substrate in der Fertigung hat poliert Teilchen auf der Linie Oberfläche, oder Silikon-Öl-Rückstand, wird zu PCB Tin Essen schlecht.
Es gibt eine Situation wird dazu führen, dass die Platine Blech zu essen schlecht, dass in den Prozess der Lagerung Erhaltung Zeit ist zu lang oder nassen Umgebung, der Produktionsprozess ist nicht streng, die sich in Substrat oder Teile von Zinn und Kupfer-oxid-Oberfläche trüben ernst.
In der Platine ()Leiterplatten Montage Leiterplatten() Schweiß-Prozess, gibt es keine Garantie für ausreichende Temperatur oder Zeit, oder die korrekte Verwendung des Löten Flux wird auch zu Armen Zinn-Essen durch PCB zu führen.
Unter normalen Umständen ist die PlatineChina Starr-flexible PCB-Hersteller) Brett zu essen Zinn Phänomen ist der Grund, der Hauptgrund ist, dass die Oberfläche der Linie ist nicht teilweise ausgesetzt Zinn.
PCB-Platine mit Fett, Verunreinigungen und anderen Verunreinigungen, oder Substrate in der Fertigung hat poliert Teilchen auf der Linie Oberfläche, oder Silikon-Öl-Rückstand, wird zu PCB Tin Essen schlecht.
Es gibt eine Situation wird dazu führen, dass die Platine Blech zu essen schlecht, dass in den Prozess der Lagerung Erhaltung Zeit ist zu lang oder nassen Umgebung, der Produktionsprozess ist nicht streng, die sich in Substrat oder Teile von Zinn und Kupfer-oxid-Oberfläche trüben ernst.
In der Platine ()Leiterplatten Montage Leiterplatten() Schweiß-Prozess, gibt es keine Garantie für ausreichende Temperatur oder Zeit, oder die korrekte Verwendung des Löten Flux wird auch zu Armen Zinn-Essen durch PCB zu führen.