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Wissen Sie, dass im PCB-Design diese Probleme gelöst wurden?

o-leading.de o-leading.de 2017-11-03 16:52:08
In den Chip, wenn die Wahl auch den Chip selbst betrachten muss esd Problem?
Ob es sich um Doppel- oder Mehrschichtplatten handelt, sollte so groß wie möglich sein, um die Fläche zu vergrößern. Bei der Auswahl der Chips sind die eigenen ESD-Eigenschaften des Chips zu berücksichtigen, die in der Chipbeschreibung allgemein erwähnt werden, und auch wenn unterschiedliche Hersteller die gleiche Chipleistung aufweisen. Entwerfen Sie mehr Aufmerksamkeit, betrachten Sie den Gesamtpunkt, machen Sie die Leistung der Leiterplatte eine bestimmte Garantie. Aber das ESD-Problem ist immer noch möglich, daher ist der Schutz der Organisation auch für den ESD-Schutz wichtig. 


Bei der Platine, um die Störung zu reduzieren, ob der Boden eine geschlossene bilden und bilden sollte?
Bei der Leiterplatte in der Regel müssen die Fläche des Stromkreises zu reduzieren, um die Interferenz zu reduzieren, wenn die Tuchlinie, sollte es nicht in eine geschlossene Form gelegt werden, aber Tuch in eine dendritische Form ist gut, da ist wie so viel wie möglich durch das Gebiet der Erde.


Wenn der Simulator mit einer Stromversorgung, einer Platine mit einer Stromversorgung, sollten die beiden Netzteilmasse miteinander verbunden werden?
Wenn Sie eine separate Stromversorgung verwenden können, ist besser, weil eine solche Stromversorgung ist nicht leicht zu Interferenzen zu erzeugen, aber die meisten der Ausrüstung ist eine spezifische Anforderung. Da der Simulator und die Platine mit zwei Netzteil, nach meiner Vorstellung nicht die Summe seiner ist.