- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
6L High TG170 pcb s BGA 8mil
- PCB P / N: 6L High TG170 pcb s BGA 8mil
- Počet vrstev: 6L
- Materiál: FR-4 TG170
- Deska thk: 1,60 mm
- měď thk: 1/1/1/1/1 / 1oz
- Nejmenší otvor: 0,20 mm
- Počet děr (ks): 683
- řádek w / s: 4/4 mil
- Kontrola impedance. Y / N (Tol%): Y
- Povrchová úprava: ENIG Au: 0,05-0,10UM
| Vítejte na O-leaderu |
Společnost O-Leading se snaží být vaším partnerem pro řešení na jednom místě v dodavatelském řetězci EMS, včetně návrhu PCB, výroby PCB a montáže PCB (PCBA). Poskytujeme některé z nejpokročilejších technologií PCB, včetně HDI PCB, vícevrstvých PCB, pevných PCB . Můžeme podporovat od rychlého otočení prototypu po střední a hromadnou výrobu. (led pcb board Deska plošných spojů)
Naši globální zákazníci jsou obecně našimi službami velmi ohromeni: rychlá odezva, konkurenceschopná cena a závazek kvality. Poskytování cennějších technických služeb a celkového řešení je cesta vedoucí k O.
Při pohledu do budoucnosti se O-leader soustředí na inovace a vývoj technologie výroby elektroniky jako vždy a vytrvale usiluje o jednorázovou službu PCB a PCBA s cílem poskytovat prvotřídní služby a vytvářet větší hodnotu pro naše zákazníky.
Jsme profesionální výrobce desek plošných spojů s více než desetiletými zkušenostmi. Produkty řady - jednostranné, oboustranné, vícevrstvé PCB, flexibilní PCB a MCPCB. Můžeme poskytnout rychlý prototypový servis - S / S za 24 hodin, 4-8 hráčů za 48-96 pracovních hodin výroby.
MINERÁLNÍ DÁVKA KOPÍROVACÍHO MINI .025 AVG, 0,0 MIN MIN. DÁVKY NEMŮŽE BÝT PLNĚNY,led pcb board Deska plošných spojů
Balení s bezbarvým průhledným bublinovým filmem, 25 ks / sáček, do boku dejte vysoušeč, na horní stranu vložte kartu s indikátorem vlhkosti
| Popis výrobku |
| PCB P / N | 6L High TG170 pcb s BGA 8mil |
| Počet vrstev | 6L |
| Materiál | FR-4 TG170 |
| Board thk | 1,60 mm |
| měď thk | 1/1/1/1/1 / 1oz |
| Nejmenší otvor | 0,20 mm |
| Počet otvorů (ks) | 683 |
| řádek w / s | 4/4 mil |
| Kontrola impedance. Y / N (Tol%) | Y |
| Povrchová úprava | ENIG Au: 0,05-0,10UM |
| Pájecí maska Silkscreen | Zelená / bílá |
| Velikost jedné desky | Dim X (mm): 63,7; Dim Y (mm): 47,1 |
| Panelizace | Dim X (mm): 143,4; Dim Y (mm): 94,2; Počet UPS: 4 |
| Speciální: odlupovací maska | N |
| Směrování / děrování | CNC |
| Náš tým |
| Certifikace |
| Balení a dodání |
| Schopnost procesu |
Schopnosti výroby PCB
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Těžká měď
Povrchové úpravy: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion Cín, Zlaté prsty, Uhlíkový inkoust
Výrobní schopnosti SMT
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
- Ostatní produkty
