Jaké problémy musíme věnovat pozornost v obložení mědi PCB?
Chcete-li se dozvědět více o PCB, klikněte na následující odkazy:
OEM PCB prototyp výrobce Čína, Nejlevnější PCB výrobců Čína, VEDENÝ pás pcb PCB výrobce
1. Pro jednobodové připojení na různých místech je metoda připojena přes 0 ohmové odpory nebo magnetické kuličky nebo induktory.
2. Měď v blízkosti krystalového oscilátoru, krystalový oscilátor v obvodu je vysokofrekvenční emise. Metoda spočívá v obklopení krystalového oscilátoru a následně mletí krystalový krystal samostatně.
3, ostrova (mrtvá zóna) problém, pokud si myslíte, že je velmi velký, pak to není příliš mnoho definovat místo přidat do díry.
4. Při spouštění kabeláže by se zemnící vodič měl zacházet stejně. Když je vodič veden, musí být zemnící vodič dobře. Nelze se spoléhat na měď, abyste přidali průchozí otvor, abyste odstranili zemnící kolík. Tento efekt je velmi špatný.
5, je nejlepší, aby na desce neměly ostré rohy (menší nebo rovné 180 stupňům), protože z elektromagnetického hlediska to představuje vysílací anténu! Pro jiné věci bude vždy dopad velký nebo malý. Nicméně doporučuji použít hranu oblouku.
6. Pokud má deska plošných spojů více uzemnění, je to podle SGND, AGND, GND atd. Podle polohy plochy plošných spojů, hlavní "zem" jako referenční odkaz na samostatnou měď, digitální zemní a analogovou zem Oddělené měď pokrýt a současně před měděným povrchem nejprve zvýšit odpovídající napájecí přípojku: 5,0 V, 3,3 V atd., čímž vznikne množství různých tvarů multi-deformační struktury.
7. Zapojení střední vrstvy vícevrstvé desky není pokryto mědí. Protože pro vás je velmi obtížné udělat "dobré uzemnění" mědi.
8. Kov uvnitř zařízení, jako jsou kovové radiátory, kovové vyztužené pásy apod., Musí dosáhnout "dobrého uzemnění".
9. Tepelně rozptýlený kovový blok tří-koncového regulátoru musí být dobře uzemněn. Zemnící izolační páska v blízkosti krystalu musí být dobře uzemněná. Měď na desce plošných spojů, pokud se problém s uzemněním řeší, musí to být "zisky převažují nad nevýhody", může snížit návratovou oblast signálu a snížit vnější elektromagnetické rušení signálu.