Co je vysokofrekvenční deska plošných spojů?
o-leading.com
o-leading.com
2017-12-25 13:25:29
Jak všichni víme, elektronická zařízení s vysokou frekvencí je vývojová tendence v dnešní době, zejména v bezdrátové síti. Satelitní komunikace rychle roste, informační produkty se pohybují směrem k vysokým rychlostem a vysokým frekvencím. Takto vyvíjející nové produkty vždy potřebují používat vysokofrekvenční substrát, satelitní systém, základní stanici pro příjem mobilních telefonů a tak dále, musí tyto komunikační produkty používat vysokofrekvenční PCB. Výrobní společnost s plošnými spoji PCB.
Vlastnosti vysokofrekvenčních desek plošných spojů jsou následující:
1. DK by měl být malý a dostatečně stabilní, obvykle menší, tím lepší, vysoká DK může vést ke zpoždění přenosu signálu.
2. DF by měl být malý, který ovlivňuje především kvalitu přenosu signálu, čím menší DF může způsobit menší ztrátu signálu.
3. Tepelná roztažnost by měla být co největší s měděnou fólií, protože rozdíly vedou k oddělování měděných fólií při změnách chladu a tepla.
4. Absorbance vody musí být nízká, vysoká nasákavost ovlivní DK a DF ve vlhkém prostředí.
5. Tepelně odolná vlastnost, odolnost vůči chemikáliím, odolnost proti nárazu, odolnost vůči odlupování musí být dobrá. OEM PCB prototyp výrobce china.
Obecně řečeno, vysoká frekvence může být definována jako frekvence nad 1GHz. V současné době je materiál polyfluortetraethylenu (PTFE) široce používán ve výrobě vysokofrekvenčních desek plošných spojů, nazývá se také teflon, který je obvykle nad 5GHz. Kromě toho může být FR4 nebo PPO substrát použit pro frekvenci produktu mezi 1GHz ~ 10GHz.
Vlastnosti vysokofrekvenčních desek plošných spojů jsou následující:
1. DK by měl být malý a dostatečně stabilní, obvykle menší, tím lepší, vysoká DK může vést ke zpoždění přenosu signálu.
2. DF by měl být malý, který ovlivňuje především kvalitu přenosu signálu, čím menší DF může způsobit menší ztrátu signálu.
3. Tepelná roztažnost by měla být co největší s měděnou fólií, protože rozdíly vedou k oddělování měděných fólií při změnách chladu a tepla.
4. Absorbance vody musí být nízká, vysoká nasákavost ovlivní DK a DF ve vlhkém prostředí.
5. Tepelně odolná vlastnost, odolnost vůči chemikáliím, odolnost proti nárazu, odolnost vůči odlupování musí být dobrá. OEM PCB prototyp výrobce china.
Obecně řečeno, vysoká frekvence může být definována jako frekvence nad 1GHz. V současné době je materiál polyfluortetraethylenu (PTFE) široce používán ve výrobě vysokofrekvenčních desek plošných spojů, nazývá se také teflon, který je obvykle nad 5GHz. Kromě toho může být FR4 nebo PPO substrát použit pro frekvenci produktu mezi 1GHz ~ 10GHz.
Děkujeme za přečtení, pro další informace můžete kliknout HDI deska plošných spojů.