Problém s napájecím signálem v desce plošných spojů
o-vedení.
o-leading.com
2019-03-08 16:28:33
Integrovaný výkon signálu v desce plošných spojů
V desce měřicích desek jsme obvykle velmi znepokojeni kvalitou signálu, ale někdy jsme často omezeni na linky výzkumu signálu, napájecí zdroje a ideály, ačkoli to může zjednodušit problém, ale ve vysokorychlostním provedení je zjednodušení již není možné. Přestože přímý výsledek návrhu obvodu se odráží v integritě signálu, nemůžeme ignorovat návrh integrity výkonu. Protože celistvost napájecího zdroje přímo ovlivňuje integritu signálu konečné desky plošných spojů. Integrita napájecího zdroje a integrita signálu jsou úzce spojeny. V mnoha případech je hlavní příčinou zkreslení signálu systém napájení. Například hluk odrazu země je příliš velký, konstrukce oddělovacího kondenzátoru není vhodná, okruh má vážný vliv, dělení více napájecích / zemních rovin není dobré, návrh vrstvy je nepřiměřený a proud není jednotná.
1) Odpojovací kondenzátor
Všichni víme, že přidání nějaké kapacity mezi napájecím zdrojem a zemí může snížit hluk systému, ale kolik kapacity to zvyšuje? Jaká je vlastní kapacita každého kondenzátoru? Je poloha každého kondenzátoru lepší? Nejsme seriózní. Zvažte to, ale je to založeno na zkušenostech designéra a někdy i na méně schopnostech. Při vysokorychlostním designu musíme zvážit parametry parazitní kapacity, kvantitativně vypočítat počet oddělovacích kondenzátorů a kapacitní hodnotu každého kondenzátoru a specifickou polohu umístění, abychom zajistili rozsah impedance řízení systému. Základním principem je oddělovací kondenzátor. Potřebujete, nemůže být méně, nadměrná kapacita, nelíbí se.
2) odskočit
Když je okraj vysokorychlostního zařízení menší než 0,5 ns, je rychlost výměny dat velkokapacitní datové sběrnice tak rychlá, že když je ve vrstvě napájecího zdroje, stačí ovlivnit zvlnění signálu, který může způsobit nestabilní problémy s napájením. Při změnách aktuálního se zvyšuje rychlost změny proudu a napětí zeminy se zvyšuje s napětím. V tomto okamžiku není pozemní rovina (země) ideální nulová úroveň a napájecí zdroj není ideální DC. Když se brány spínačů zvětšují, odraz od země se zhoršuje. U 128bitové sběrnice mohou být na stejných hodinách zapnuty linky 50_100 I / O. V tomto okamžiku musí být výkon I / O řidiče a indukčnost zemního okruhu co nejmenší. V opačném případě se napětí na kartě objeví na stejné ploše. Odrazy půdy lze vidět všude, jako jsou štěpky, obaly, konektory nebo desky, které se mohou odrazit zpět, což způsobuje problémy s integritou energetických systémů.
Z technického hlediska bude nárůst zařízení jen klesat a šířka autobusu se zvýší. Jediný způsob, jak udržet přijatelný odraz, je snížit napájení a rozdělit indukčnost. U čipu to znamená přesunutí do čipu pole, umístit co možná nejvíce energie, co nejkratší, aby se snížila indukčnost. Pro zapouzdření to znamená, že pohyblivé vrstvy jsou zapouzdřeny, čímž se přiblíží rovina elektric- kého uzemnění, jako v balíčku BGA. U konektorů to znamená použití více nožiček nebo přepracování konektorů tak, aby měly interní úroveň napájení a úrovně terénu, například propojení založené na linkách. U desky to znamená umístit sousední napájecí zdroje co nejblíže k rovině země. Pokud je indukčnost úměrná délce, bude spojení mezi zdrojem energie a zemí minimalizováno.
Když je okraj vysokorychlostního zařízení menší než 0,5 ns, je rychlost výměny dat velkokapacitní datové sběrnice tak rychlá, že když je ve vrstvě napájecího zdroje, stačí ovlivnit zvlnění signálu, který může způsobit nestabilní problémy s napájením. Při změnách aktuálního se zvyšuje rychlost změny proudu a napětí zeminy se zvyšuje s napětím. V tomto okamžiku není pozemní rovina (země) ideální nulová úroveň a napájecí zdroj není ideální DC. Když se brány spínačů zvětšují, odraz od země se zhoršuje. U 128bitové sběrnice mohou být na stejných hodinách zapnuty linky 50_100 I / O. V tomto okamžiku musí být výkon I / O řidiče a indukčnost zemního okruhu co nejmenší. V opačném případě se napětí na kartě objeví na stejné ploše. Odrazy půdy lze vidět všude, jako jsou štěpky, obaly, konektory nebo desky, které se mohou odrazit zpět, což způsobuje problémy s integritou energetických systémů.
Z technického hlediska bude nárůst zařízení jen klesat a šířka autobusu se zvýší. Jediný způsob, jak udržet přijatelný odraz, je snížit napájení a rozdělit indukčnost. U čipu to znamená přesunutí do čipu pole, umístit co možná nejvíce energie, co nejkratší, aby se snížila indukčnost. Pro zapouzdření to znamená, že pohyblivé vrstvy jsou zapouzdřeny, čímž se přiblíží rovina elektric- kého uzemnění, jako v balíčku BGA. U konektorů to znamená použití více nožiček nebo přepracování konektorů tak, aby měly interní úroveň napájení a úrovně terénu, například propojení založené na linkách. U desky to znamená umístit sousední napájecí zdroje co nejblíže k rovině země. Pokud je indukčnost úměrná délce, bude spojení mezi zdrojem energie a zemí minimalizováno.
3) Systém rozvodu elektrické energie
Abstrakt Návrh energetické integrity je velmi složitý problém, ale jak řídit impedanci mezi napájecím systémem (napájení a uzemnění) je klíčem k návrhu. Teoreticky, čím nižší je impedance napájecího systému, tím nižší je impedance, tím nižší je amplituda šumu a tím nižší je ztráta napětí. Ve skutečném návrhu můžeme použít maximální rozsah napětí a výkonu, abychom zjistili, zda chceme dosáhnout impedančního cíle, a poté nastavit příslušné faktory pro dosažení cílové impedance každé části napájecího systému obvodu (závislé na frekvenci) Zavřít
Abstrakt Návrh energetické integrity je velmi složitý problém, ale jak řídit impedanci mezi napájecím systémem (napájení a uzemnění) je klíčem k návrhu. Teoreticky, čím nižší je impedance napájecího systému, tím nižší je impedance, tím nižší je amplituda šumu a tím nižší je ztráta napětí. Ve skutečném návrhu můžeme použít maximální rozsah napětí a výkonu, abychom zjistili, zda chceme dosáhnout impedančního cíle, a poté nastavit příslušné faktory pro dosažení cílové impedance každé části napájecího systému obvodu (závislé na frekvenci) Zavřít
O-Leading dodavatelského řetězce CO, LTD
TEL: + 86-752-8457668
Fax: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Předchozí : Jak posoudit IC čip v desce plošných spojů