تصميم تكدس ثنائي الفينيل متعدد الكلور

قبل تصميم لوحة الدوائر متعددة الطبقات من PCB ، يحتاج المصمم أولاً إلى تحديد هيكل لوحة الدوائر المستخدمة وفقًا لحجم الدائرة وحجم لوحة الدائرة ومتطلبات التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) ، أي تحديد ما إذا كان سيتم استخدام 4 ، 6 أو المزيد من طبقات لوحة الدوائر. بعد تحديد عدد الطبقات ، حدد موضع الطبقات الكهربائية الداخلية وكيفية توزيع الإشارات المختلفة على هذه الطبقات. هذا هو اختيار بنية المكدس متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يعد الهيكل المكدس عاملاً مهمًا يؤثر على أداء التوافق الكهرومغناطيسي للوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، كما أنه وسيلة مهمة لقمع التداخل الكهرومغناطيسي. سيعرض هذا القسم المحتوى ذي الصلة ببنية تصفيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات. بعد تحديد عدد طبقات الطاقة والأرضية وعدد طبقات الإشارة ، فإن الترتيب النسبي بينهما هو موضوع لا يمكن لكل مهندس PCB تجنبه ؛

عالمي FR4 متعدد الكلور غسالة الكمبيوتر لوحة التحكم بالجملة

المبادئ العامة لترتيب الطبقة:  

1 - يتطلب تحديد هيكل التراص الخاص بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المزيد من الاعتبارات. من حيث الأسلاك ، كلما زاد عدد الطبقات ، كانت الأسلاك أفضل ، لكن تكلفة وصعوبة اللوحة ستزداد أيضًا. بالنسبة للمصنعين ، سواء كان الهيكل المكدس متناظرًا أم لا هو محور الاهتمام في تصنيع لوحات PCB ، لذلك فإن اختيار عدد الطبقات يحتاج إلى مراعاة احتياجات الجوانب المختلفة لتحقيق أفضل توازن. بالنسبة للمصممين ذوي الخبرة ، بعد الانتهاء من التخطيط المسبق للمكونات ، سيركزون على اختناق PCB. الدمج مع أدوات EDA الأخرى لتحليل كثافة الأسلاك للوحة الدائرة الكهربائية ؛ ثم دمج عدد ونوع خطوط الإشارة مع متطلبات الأسلاك الخاصة مثل الخطوط التفاضلية وخطوط الإشارة الحساسة لتحديد عدد طبقات الإشارة ؛ ثم وفقًا لنوع إمدادات الطاقة والعزل ومتطلبات مكافحة التداخل لتحديد عدد الطبقات الكهربائية الداخلية. بهذه الطريقة ، يتم تحديد عدد طبقات لوحة الدائرة بالكامل بشكل أساسي.  

2. تحت سطح المكون (الطبقة الثانية) يوجد المستوى الأرضي ، حيث يوفر طبقة حماية الجهاز ويوفر المستوى المرجعي لأسلاك الطبقة العليا ؛ يجب أن تكون طبقة الإشارة الحساسة مجاورة لطبقة كهربائية داخلية (مصدر طاقة داخلي / طبقة أرضية). فيلم نحاسي لتوفير حماية لطبقة الإشارة. يجب أن تكون طبقة إرسال الإشارة عالية السرعة في الدائرة هي الطبقة المتوسطة للإشارة ، ويتم وضعها بين الطبقتين الكهربائيتين الداخليتين. بهذه الطريقة ، يمكن أن توفر الأغشية النحاسية للطبقتين الكهربائيتين الداخليتين حماية كهرومغناطيسية لنقل الإشارات عالية السرعة ، ويمكن أيضًا أن تحد بشكل فعال من إشعاع الإشارة عالي السرعة بين الطبقتين الكهربائيتين الداخليتين دون التسبب في تداخل مع الخارج.  

تصنيع OEM متعدد الطبقات + PCB Board اللوحات الإلكترونية المطبوعة تصنيع PCB

3. يجب أن تكون جميع طبقات الإشارة قريبة قدر الإمكان من المستوى الأرضي ؛  

4. حاول تجنب طبقتين الإشارة المتجاورتين مباشرة. يتم إدخال الحديث المتبادل بسهولة بين طبقات الإشارة المجاورة ، مما يؤدي إلى فشل وظيفة الدائرة. يمكن أن تؤدي إضافة مستوى أرضي بين طبقي الإشارة إلى تجنب الحديث المتبادل بشكل فعال. 5. مصدر الطاقة الرئيسي هو أقرب ما يكون إلى نظيره.  

6. النظر في تناظر الهيكل الرقائقي.  

7. بالنسبة لترتيب طبقات اللوحة الأم ، من الصعب التحكم في الأسلاك المتوازية للمسافات الطويلة للوحة الأم الموجودة. لتردد التشغيل على مستوى اللوحة فوق 50 ميجا هرتز (للظروف أقل من 50 ميجا هرتز ، يرجى الرجوع إلى الاسترخاء المناسب) ، مبدأ التخطيط الموصى به:

* سطح المكون وسطح اللحام مستويان أرضيان كاملان (درع) ؛

* لا توجد طبقة أسلاك متوازية مجاورة ؛  

* جميع طبقات الإشارة قريبة قدر الإمكان من مستوى الأرض ؛  

* إشارة المفتاح مجاورة للطبقة ولا تعبر القسم.

FR4 طبقة مزدوجة جامدة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصين

ملاحظة: عند تعيين طبقات PCB المحددة ، يجب عليك فهم المبادئ المذكورة أعلاه بمرونة. على أساس فهم المبادئ المذكورة أعلاه ، وفقًا لمتطلبات اللوحة الفعلية ، مثل: ما إذا كانت طبقة الأسلاك الحرجة ومصدر الطاقة وتقسيم المستوى الأرضي مطلوبة لتحديد ترتيب الطبقات ، أو عدم تحريكها بقوة ، أو انتظر.  

8. يمكن للطبقات الكهربائية الداخلية المتعددة الأرضية أن تقلل بشكل فعال من مقاومة التأريض. على سبيل المثال ، تستخدم طبقة الإشارة A وطبقة الإشارة B مستويات أرضية منفصلة ، والتي يمكن أن تقلل بشكل فعال من تداخل النمط المشترك.