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베이스 물질 M7NE, 25Gbps 백플레인 프로젝트, 고주파 PCB, 침수 금, 블라인드 / 매립 된 비아 홀, 프레스 맞춤 구멍, 임피던스 제어에 사용됨
- 레이어 수 : 48L
- 재료 : M7NE
- 보드 두께 : 8.0 +/- 0.8mm
- 마감 크기 : 870x500mm
- 분당 라인 : 5 / 5 밀
- 최소 드릴 크기 [FHS / DHS] : 0.34mm / 0.45mm
- 도금 AR DHS : 18 : 1
- 표면 처리 : ENIG
- 구조 : 1 + N + 2 + N + 1
- 기타 : 블라인드 비아 홀
- 임피던스 톨 : +/- 8 %
- 프레스 장착 구멍 위치 Tol : +/- 1mil (한쪽 커넥터에서)
구리 플레이트 홀 최소 .025 AVG, .020 MIN .. 홀을 플러그에 연결할 수 없습니다
특별 요구 사항 : ENIG, 임피던스 : 톨 : +/- 7 %, 압입 구멍
무색 투명한 버블 필름, 25 PCS / bag, 측면에 건조제 넣기, 습도 표시 카드를 윗면에 붙임
계층 구조
특별 요구 사항 : ENIG, 임피던스 : 톨 : +/- 7 %, 압입 구멍
무색 투명한 버블 필름, 25 PCS / bag, 측면에 건조제 넣기, 습도 표시 카드를 윗면에 붙임
계층 구조
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