FPCフレキシブル回路基板の長所と短所
2020-07-15 11:09:12
FPC：英語のフルスペルフレキシブルプリント回路、その中国語の意味はフレキシブルプリント回路基板で、フレキシブルボードと呼ばれます。これは、光学イメージングパターンの転写およびエッチングプロセスを使用して、フレキシブル基板の表面にある導電性回路パターンでできています。両面および多層回路基板の表面層と内部層は、メタライズされた穴を介して互いに電気的に接続されています。PIグラフィック表面は、PIおよび接着層で保護および絶縁されています。主にシングルパネル、中空パネル、ダブルパネル、多層基板、ソフトとハードボードに分かれています。
1.フレキシブル基板の特徴
2）小さい：ボリュームがPCB（ハードボード）よりも小さい場合、製品のボリュームを効果的に減らし、持ち運びの利便性を高めることができます。
3）軽量：PCB（ハードボード）よりも軽量であるため、最終製品の重量を減らすことができます。
4）薄い：厚さはPCB（ハードボード）よりも薄いため、柔軟性が向上し、限られたスペースでの3次元空間のアセンブリが強化されます。
2.フレキシブル回路基板の利点
フレキシブルプリント回路基板は、フレキシブル絶縁基板で作られたプリント回路であり、リジッドプリント回路基板にはない多くの利点があります。
1）自由に曲げ、巻き、折りたたむことができ、スペースレイアウトの要件に応じて任意に配置でき、3次元空間で任意に移動して伸ばすことができるため、コンポーネントアセンブリと配線接続の統合を実現できます。
2.フレキシブル回路基板の利点
フレキシブルプリント回路基板は、フレキシブル絶縁基板で作られたプリント回路であり、リジッドプリント回路基板にはない多くの利点があります。
1）自由に曲げ、巻き、折りたたむことができ、スペースレイアウトの要件に応じて任意に配置でき、3次元空間で任意に移動して伸ばすことができるため、コンポーネントアセンブリと配線接続の統合を実現できます。
2）FPCを使用することにより、電子製品の体積と重量を大幅に削減でき、電子製品の高密度、小型化、高信頼性の開発に適しています。したがって、FPCは航空宇宙、軍事、モバイル通信、ラップトップコンピューター、コンピューター周辺機器、PDA、デジタルカメラ、その他の分野や製品で広く使用されています。
3）FPCには、放熱性とはんだ付け性がよく、組み立てが簡単で、全体的なコストが低いという利点もあります。ソフトとハードの組み合わせの設計は、コンポーネントの収容能力におけるフレキシブル基板のわずかな不足を補います。
3.フレキシブル回路基板の短所
1）高い初期コスト：フレキシブルPCBは特別な用途向けに設計および製造されるため、初期回路設計、配線、および写真マスタープレートはより高いコストを必要とします。フレキシブルPCBを適用する特別な必要がない限り、通常、それを少量のアプリケーションで使用しないことが最善です。
2）フレキシブル基板の交換・修理が難しい：フレキシブル基板を作成したら、ベースマップまたはコンパイルした描画プログラムから始める必要があるため、簡単に変更できません。表面は保護フィルムで覆われており、修理前に取り外し、修理後に復元する必要があります。これは難しい作業です。
3）制限されたサイズ：フレキシブルPCBは通常、人気のない条件下でバッチプロセスによって製造されるため、生産設備のサイズによって制限され、非常に長くて広くすることはできません。
4）不適切な操作は損傷しやすい：設置担当者の不適切な操作はフレキシブル回路の損傷を引き起こしやすく、そのはんだ付けと再作業は訓練を受けた担当者が操作する必要があります。
1）高い初期コスト：フレキシブルPCBは特別な用途向けに設計および製造されるため、初期回路設計、配線、および写真マスタープレートはより高いコストを必要とします。フレキシブルPCBを適用する特別な必要がない限り、通常、それを少量のアプリケーションで使用しないことが最善です。
2）フレキシブル基板の交換・修理が難しい：フレキシブル基板を作成したら、ベースマップまたはコンパイルした描画プログラムから始める必要があるため、簡単に変更できません。表面は保護フィルムで覆われており、修理前に取り外し、修理後に復元する必要があります。これは難しい作業です。
3）制限されたサイズ：フレキシブルPCBは通常、人気のない条件下でバッチプロセスによって製造されるため、生産設備のサイズによって制限され、非常に長くて広くすることはできません。
4）不適切な操作は損傷しやすい：設置担当者の不適切な操作はフレキシブル回路の損傷を引き起こしやすく、そのはんだ付けと再作業は訓練を受けた担当者が操作する必要があります。
PCBは電子製品に使用されており、PCB市場のトレンドは電子産業のほぼベーンです。携帯電話、ノートブックコンピュータ、PDAなどのハイエンドで小型化された電子製品の開発に伴い、フレキシブルPCB（FPC）の需要が高まり、PCBメーカーはより薄く、より軽く、より高密度のFPCの開発を加速しています。
FPCは、主に次の3つの側面から今後も革新を続けます。
1）厚さ：FPCの厚さはより柔軟でなければならず、より薄くする必要があります。
2）折りたたみ耐性：FPCの折りたたみはFPC固有の機能であり、将来のFPCにはより強い折りたたみ耐性が必要です。
3）プロセスレベル：さまざまな要件を満たすために、FPCのプロセスをアップグレードする必要があり、最小アパーチャ、最小ライン幅/ライン距離はより高い要件を満たす必要があります。
FPCは、主に次の3つの側面から今後も革新を続けます。
1）厚さ：FPCの厚さはより柔軟でなければならず、より薄くする必要があります。
2）折りたたみ耐性：FPCの折りたたみはFPC固有の機能であり、将来のFPCにはより強い折りたたみ耐性が必要です。
3）プロセスレベル：さまざまな要件を満たすために、FPCのプロセスをアップグレードする必要があり、最小アパーチャ、最小ライン幅/ライン距離はより高い要件を満たす必要があります。