Solutions pour les défauts de mèche et de pontage SMT
Le phénomène de traction centrale
Le phénomène de traction du cœur est l'un des défauts de brasage les plus courants, qui est plus courant dans le brasage par refusion en phase gazeuse. Le phénomène de mèche fait que la soudure quitte le tampon et se déplace le long de la broche entre la broche et le corps de puce, ce qui forme généralement un phénomène de fausse soudure grave. La raison en est que tant que la conductivité thermique des broches des composants est importante, la température augmente rapidement, de sorte que la soudure mouille préférentiellement les broches. La force de mouillage entre la soudure et les broches est bien supérieure à la force de mouillage entre la soudure et les plots. La déformation aggravera l'apparition de la mèche.
Solution:
1.Pour le soudage par refusion en phase gazeuse, le SMA doit être entièrement préchauffé avant d'être placé dans un four en phase gazeuse;
2. La soudabilité des plots de PCB doit être soigneusement vérifiée, et les PCB avec une mauvaise soudabilité ne peuvent pas être utilisés pour la production;
3. Une attention particulière est accordée à la coplanarité des composants et les appareils avec une coplanarité médiocre ne peuvent pas être utilisés pour la production.
Dans le brasage par refusion infrarouge, le flux organique dans le substrat et la soudure PCB est un bon milieu d'absorption pour les rayons infrarouges, mais les broches peuvent refléter partiellement les rayons infrarouges. Par conséquent, la soudure est préférentiellement fondue, et la force de mouillage de la soudure et du tampon est supérieure à la force de mouillage entre la soudure et la broche, de sorte que la soudure ne monte pas le long de la broche, et la probabilité de mèche va être beaucoup plus petit.
Pont
La connexion en pont est l'un des défauts courants de la production CMS, elle provoquera un court-circuit entre les composants et doit être réparée en cas de connexion en pont. Il existe de nombreuses causes principales de connexion par pont:
▶ Problème de qualité de la pâte à souder.
La teneur en métal dans la pâte à souder est trop élevée, surtout si le temps d'impression est trop long, elle est susceptible d'augmenter la teneur en métal, entraînant des ponts de broches IC;
La pâte à souder a une faible viscosité et s'écoule du tampon après préchauffage;
La chute de la tour de pâte à souder est médiocre et s'écoule du tampon après préchauffage;
Solution: ajustez le rapport de pâte à souder ou utilisez une pâte à souder de bonne qualité.
▶ Système d'impression
La machine d'impression a une mauvaise précision de répétition et un mauvais alignement (mauvais alignement de la plaque d'acier et mauvais alignement du PCB), résultant en une pâte de soudure imprimée à l'extérieur du tampon, en particulier du tampon QFP à pas fin;
La taille et l'épaisseur de la fenêtre du modèle ne sont pas correctes, et la conception du tampon PCB n'est pas uniforme avec le placage en alliage Sn-pb, ce qui entraîne trop de pâte à souder.
Solution: ajustez la machine d'impression pour améliorer le revêtement du tampon PCB;
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▶ Une pression de mise en place excessive et un flux de pâte de soudure à plein débit sont des causes courantes de production. De plus, une précision de placement inadéquate entraînera un déplacement des composants et une déformation de la broche IC.
▶ Le four de refusion chauffe trop rapidement et le solvant dans la pâte à braser est trop tard pour s'évaporer.
Solution: ajustez la hauteur de l'axe Z de la machine de placement et la vitesse de chauffage du four de refusion.