¿Por qué las placas multicapa de PCB son incluso capas?
Hay placas de PCB de una sola cara, de doble cara y de múltiples capas. Entre ellas, el número de capas de placas de múltiples capas no está limitado. Actualmente, ya hay más de 100 capas de PCB, y las PCB de múltiples capas comunes son cuatro- capas y tableros de seis capas.
Entonces, ¿por qué tiene una pregunta como "¿Por qué las placas multicapa de PCB son incluso capas?" En términos relativos, los PCB con capas pares son de hecho más ventajosos que los PCB con capas impares.
1. bajo costo
Debido a una capa menos de dieléctrico y papel de aluminio, el costo de las materias primas para PCB con número impar es ligeramente menor que para PCB con número par. Sin embargo, el costo de procesamiento de la PCB de capa impar es significativamente mayor que el de la PCB de capa par. El costo de procesamiento de la capa interna es el mismo, pero la estructura de lámina / núcleo aumenta significativamente el costo de procesamiento de la capa externa.
Los PCB de capa impar necesitan agregar un proceso de unión de capa central apilada no estándar al proceso de estructura central. En comparación con la estructura nuclear, la eficiencia de producción de la fábrica en la que se agrega la lámina fuera de la estructura nuclear disminuirá. Antes de laminar y unir, el núcleo externo requiere un procesamiento adicional, lo que aumenta el riesgo de que la capa externa se raye y grabe incorrectamente.
2.estructura equilibrada para evitar flexiones
La mejor razón para no diseñar PCB con capas impares es que las placas de circuito con capas impares se doblan fácilmente. Cuando la PCB se enfría después del proceso de unión del circuito de múltiples capas, las diferentes tensiones de laminación de la estructura del núcleo y la estructura laminada de aluminio pueden hacer que la PCB se doble. A medida que aumenta el grosor de la placa de circuito, aumenta el riesgo de flexión de una PCB compuesta con dos estructuras diferentes. La clave para eliminar la flexión de la placa de circuito es usar una pila equilibrada. Aunque un cierto grado de PCB doblado cumple con los requisitos de la especificación, la eficiencia del procesamiento posterior disminuirá, lo que resulta en un aumento de los costos. Debido a que se requieren equipos y tecnología especiales para el ensamblaje, se reduce la precisión de la colocación de los componentes, lo que dañará la calidad.
Fabricante de PCB de múltiples capas de china
Para decirlo más fácilmente, la placa de cuatro capas está mejor controlada que la placa de tres capas en la tecnología de proceso de PCB, principalmente en términos de simetría. La deformación de la placa de cuatro capas se puede controlar por debajo del 0,7% (estándar IPC600), pero cuando el tamaño de la placa de tres capas es grande, la deformación excederá este estándar. Esto afectará la confiabilidad del parche SMT y de todo el producto. Por lo tanto, los diseñadores comunes no diseñan tableros de capas extrañas. Diseñado como capas pseudo-pares, es decir, 5 capas están diseñadas como 6 capas y 7 capas están diseñadas como 8 capas.
En base a las razones anteriores, la mayoría de las placas multicapa de PCB están diseñadas con capas pares y menos con capas impares.