- Свяжитесь с нами
-
ТЕЛ: + 86-13428967267
ФАКС: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Электронная почта: sales@o-leading.com
Связаться сейчас
- Сертификация
-
- Подписаться
-
Получайте обновления по электронной почте о новых продуктах
Китай Высокий TG PCB поставщик, производитель высококачественных печатных плат, Китай Pcb дизайн компании
- PCB P / N: 6L High TG170 печатная плата с BGA 8mil
- Количество слоев: 6L
- Материал: FR-4 TG170
- Доска thk: 1.60 мм
- медь thk: 1/1/1/1/1/1 унция
- Наименьший размер отверстия: 0,20 мм
- Количество отверстий (шт.): 683
- линия ж / д: 4 / 4мил
- Контроль импеданса. Да / Нет (Тол%): Да
- Поверхностная обработка: ENIG Au: 0,05-0,10UM
| Добро пожаловать в O-ведущую |
O-Leading стремится быть вашим партнером по комплексному решению в цепочке поставок EMS, включая разработку печатных плат, изготовление печатных плат и сборку печатных плат (PCBA). Мы предоставляем некоторые из самых передовых технологий печатных плат, в том числе печатные платы HDI, многослойные печатные платы, жесткие гибкие печатные платы .Мы можем поддержать от быстрого прототипа до среднего и массового производства. (Изготовленные на заказ монтажные платы фарфора)
В целом, наши клиенты очень впечатлены нашими услугами: быстрое реагирование, конкурентоспособная цена и приверженность качеству. Обеспечение более ценного технического обслуживания и комплексных решений - это путь вперед.
Заглядывая в будущее, компания O-ведущая, как всегда, сосредоточится на инновациях и развитии технологий производства электроники и будет прилагать постоянные усилия для универсального обслуживания печатных плат и печатных плат, чтобы предоставлять первоклассные услуги и повышать ценность для наших клиентов.
Мы являемся профессиональным производителем печатных плат с более чем десятилетним опытом. Ассортимент продукции - односторонняя, двухсторонняя, многослойная печатная плата, гибкая печатная плата и MCPCB. Мы можем обеспечить быстрое обслуживание прототипа - S / S за 24 часа, 4-8 слоев за 48-96 рабочих часов.светодиодная печатная плата
Отверстия для медных пластин минимальные .025 AVG, мин .020. Отверстия не могут быть вставлены
Упакуйте бесцветную прозрачную пузырьковую пленку, 25 шт. / Пакет, положите осушитель на бок, положите карточку индикатора влажности на верхнюю сторону
| описание продукта |
| PCB P / N | 6L High TG170 печатная плата с BGA 8mil |
| Количество слоев | 6L |
| материал | FR-4 TG170 |
| Совет спасибо | 1.60mm |
| медь спасибо | 1/1/1/1/1 / 1oz |
| Наименьший размер отверстия | 0.20мм |
| Количество отверстий (шт.) | 683 |
| линия с | 4 / 4mil |
| Контроль импеданса. Да / Нет (Tol%) | Y |
| Отделка поверхности | ENIG Au: 0,05-0,10UM |
| Паяльная маска шелкография | Зеленый / белый |
| Размер одной доски | Dim X (мм): 63,7; Дим Y (мм): 47,1 |
| Panelisation | Dim X (мм): 143,4; Dim Y (мм): 94,2; Нет ИБП: 4 |
| Специально: отрывная маска | N |
| Маршрутизация / Штамповка | CNC |
| Наша команда |
| Сертификаты |
| Упаковка и доставка |
| Возможность процесса |
Возможности производства печатных плат
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Тяжелая медь
Поверхностные покрытия: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, серебро lmmersion,олово lmmersion, золотые пальцы, чернила углерода
Возможности производства SMT
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, Алюминиевая доска
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, Алюминиевая доска
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
- Другие продукты
