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Matériau de base Mid-Tg EM-370 (5), utilisé pour la banque de mémoire 6L, PCB haute fréquence, Au Plating + OSP, blindé / enterré via les trous, Foret arrière, HDI PCBS, quickturn

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Matériel de base Mid-Tg EM-355 (D), utilisé pour 10L ELIC Smart phone, haute fréquence PCB, Immersion Gold + OSP, 2 / 2mil fine line. HDS PCBS

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Description du produitFINITION : CETTE COMMISSION EST OR PLAQUÉ SELON IPC-6012.   ÉPAISSEUR sera .050uM sur 3-6uM NICKEL.   PLAQUE DE CUIVRE TROUS M... Suite

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Réf. PCB: 104_DCP_R2
Nombre de couches: 4L
Matériel: FR-4 TG130
Conseil d'administration: 1.6mm
Cuivre: 1/1/1 / 1oz
Plus petit trou: 0.3MM Suite

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