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Stockage et cuisson des PCB dans différentes régions

La durée de stockage spécifique et la température de cuisson du PCB ne sont pas uniquement liées à la capacité de production et au processus de fabrication du fabricant de PCB, mais entretiennent également d'excellentes relations avec la région. LED PCB fabricant de porcelaine.




Le PCB fabriqué par le procédé OSP et le procédé Gold à immersion pure ont généralement une durée de conservation de 6 mois après l'emballage et ne sont généralement pas recommandés pour le procédé OSP. PCB haute fréquence en gros Chine.




Le temps de stockage et de cuisson des BPC entretient d'excellentes relations avec la région. L'humidité dans le sud est généralement plus lourde. Surtout dans le Guangdong et le Guangxi, il y aura des conditions météorologiques «de retour au sud» chaque année en mars et avril. Il fait très humide en ce moment. Le PCB doit être utilisé dans les 24 heures suivant l'exposition à l'air, sinon il s'oxyde facilement. Après ouverture normale, il est préférable d’utiliser jusqu’à 8 heures. Pour certains PCB devant être cuits, le temps de cuisson est plus long.

Dans les régions septentrionales, le temps est généralement sec, la durée de stockage des PCB est plus longue et le temps de cuisson peut être plus court. La température de cuisson est généralement de 120 ± 5 ° C et le temps de cuisson est déterminé en fonction des conditions spécifiques. Chine élevée de fabricant de carte PCB de Tg.



Pour la durée de stockage des PCB, la température de cuisson, l'analyse spécifique de problèmes spécifiques, sur la base des spécifications de gestion et de contrôle des PCB, en fonction des capacités de production, de la technologie, de la géographie et des saisons des différents fabricants.


En particulier, la pâte à souder sans plomb, la pâte à souder au plomb, la pâte à souder basse température, la pâte à souder haute température ne peuvent pas être chauffées pour réduire le délai de retour à la température, ce qui affectera gravement la qualité du brasage de la pâte à souder. Par conséquent, tout le monde a commencé à choisir un four rempli d'azote. Le four rempli d'azote est principalement utilisé pour l'emballage de semi-conducteurs. Le thermomètre sert à détecter si la température dans le four répond aux exigences du processus. L'analyseur de teneur en oxygène est utilisé pour détecter si la teneur en azote dans le four répond aux exigences du processus.

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