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Contrôle d'impédance des PCB

2019-09-03 10:34:42
Sans contrôle d'impédance, des réflexions et des distorsions de signal considérables sont induites, ce qui entraîne une défaillance de la conception. Les signaux communs, tels que bus PCI, bus PCI-E, USB, Ethernet, mémoire DDR, signaux LVDS, etc., nécessitent un contrôle d'impédance. Le contrôle de l'impédance doit finalement être réalisé via la conception de circuits imprimés. Cela impose également des exigences plus strictes au processus de fabrication des circuits imprimés. Après la communication avec l’usine de circuits imprimés et l’utilisation du logiciel EDA, l’impédance de la trace est contrôlée en fonction des exigences en matière d’intégrité du signal. Services de fabrication de PCB.




Différentes méthodes de routage peuvent être calculées pour obtenir les valeurs d'impédance correspondantes.

Ligne Microstrip
• Il consiste en un conducteur à bande et un plan de masse avec un diélectrique entre les deux. Si la constante diélectrique du diélectrique, la largeur de la ligne et sa distance par rapport au plan de sol sont contrôlables, son impédance caractéristique est également contrôlable et sa précision sera de ± 5%.  Fabricant de PCB à base de cuivre, Chine.





Stripline

Un stripline est une bande de cuivre placée entre les couches diélectriques entre deux couches de plans conducteurs. Si l'épaisseur et la largeur de la ligne, la constante diélectrique du diélectrique et la distance entre les deux plans de sol sont tous contrôlables, l'impédance caractéristique de la ligne est également contrôlable avec une précision de 10%.

La structure du panneau multicouche:
Afin de bien contrôler l'impédance du PCB, nous devons d'abord comprendre la structure du PCB:
De manière générale, le panneau multicouche est fabriqué en stratifiant et en laminant le panneau central et le préimprégné. La plaque centrale est une feuille de cuivre à deux pains, d’épaisseur spécifique et dure, qui constitue le matériau de base constituant la carte imprimée. . Le préimprégné constitue une couche dite mouillante qui sert à lier la feuille centrale, bien qu’elle ait également une certaine épaisseur initiale, mais que son épaisseur changera quelque peu pendant le processus de pressage. Module d'alimentation Chine.




Habituellement, les deux couches diélectriques les plus extérieures de la carte multicouche sont toutes les deux des couches mouillantes, et une couche séparée de feuille de cuivre est utilisée comme feuille de cuivre externe à l'extérieur des deux couches. Les spécifications d'épaisseur d'origine de la feuille de cuivre externe et de la feuille de cuivre interne sont généralement de 0,5OZ, 1OZ, 2OZ (1OZ est d'environ 35 µm ou 1,4 mil), mais après une série de traitements de surface, l'épaisseur finale de la feuille de cuivre externe est généralement Augmentera de près de 1OZ. La feuille de cuivre interne est le cuivre des deux côtés de la plaque centrale, et l'épaisseur finale est très petite par rapport à l'épaisseur d'origine, mais en raison de la gravure, elle est généralement réduite de plusieurs um.

La couche la plus externe de la carte multicouche est un masque de soudure, que nous appelons souvent "huile verte". Bien sûr, il peut également s'agir de jaune ou d'autres couleurs. L'épaisseur du masque de soudure n'est généralement pas facile à déterminer avec précision. La zone sans feuille de cuivre à la surface est légèrement plus épaisse que la zone avec une feuille de cuivre. Cependant, en raison du manque d'épaisseur de la feuille de cuivre, la feuille de cuivre apparaît encore plus importante lorsque nous l'utilisons. Elle peut être ressentie lorsque le doigt touche la surface de la carte imprimée.