Les cartes de circuits imprimés en étain au plomb et l'étain sans plomb ont même une telle diffé
Fabricant de PCB ultra-mince Chine
Les cartes de circuits imprimés en étain au plomb et l'étain sans plomb ont même une telle différence! La différence spécifique est reflétée dans quatre aspects, regardons de plus près ci-dessous!
1. À la surface de l’étain, le plomb et l’étain sont plus brillants et l’étain sans plomb est pâle. La mouillabilité sans plomb est un peu pire que le plomb.
2. Le plomb dans le plomb est nocif pour le corps humain, mais pas le plomb. La température eutectique du plomb est inférieure à celle du sans plomb. Combien dépend de la composition des alliages sans plomb. (Fournisseur de cartes de circuit imprimé Flex)
L'eutectique comme le SNAGCU est à 217 degrés et la température de soudure est la température eutectique plus 30 à 50 degrés. Cela dépend du réglage réel. L'eutectique au plomb est de 183 degrés. Le plomb en résistance mécanique, brillance, etc. est meilleur que sans plomb.
3. La teneur en plomb de l’étain sans plomb ne dépasse pas 0,5 et la teneur en plomb atteint 37.
4, le plomb améliorera l'activité du fil d'étain dans le processus de soudage, le fil de plomb est relativement meilleur que le fil d'étain sans plomb, mais le plomb est toxique, l'utilisation à long terme n'est pas bonne pour le corps humain et sans plomb l’étain aura un point de fusion plus élevé que le plomb-étain. De cette façon, le joint de soudure est beaucoup plus fort.