Apple veut changer la vie de la carte mère, les fabricants de PCB ont l'avenir?

Auteur : o-plomb La source : o-leading.com Libérer : 2018-06-12 15:28:43

Apple a toujours été un leader technologique dans le secteur de la téléphonie mobile et même dans l'industrie de l'électronique grand public. Chaque innovation technologique d'Apple aura un impact significatif sur la chaîne de l'industrie. L'année dernière, l'iPhone 8 / 8P et l'iPhone X ont été lancés l'un après l'autre, et ils ont attisé un «tourbillon» dans l'industrie.

En termes de technologie matérielle, le plus gros point fort de l'iPhone 8 / 8P et de l'iPhone X est le processeur bionique A11 qu'il apporte. Il est entendu que le A11 utilise la technologie InFoWLP de TSMC utilisée dans le processeur A10, mais le processus est réduit de 16 nm à 10 nm, ce qui est l'une des raisons importantes de sa petite taille et de ses performances améliorées. Il convient de noter que, dans la carte mère correspondant au procédé 10nm, il a révolutionné la technologie de fabrication des lignes fines de l'industrie PCB mSAP (méthode semi-additive améliorée) dans l'industrie PCB, ou a lancé une nouvelle révolution de la carte mère. .
En fait, cette évolution de la technologie de la carte mère a également un terme approprié: substrat PCB (SLP).

Qu'est-ce qu'un transporteur de classe?
De nos jours, les téléphones intelligents utilisent généralement les cartes d'interconnexion haute densité HDI comme solutions de PCB. Une petite carte de circuit imprimé peut transporter un grand nombre de puces et de composants de circuit. Cependant, avec le développement ultérieur de la miniaturisation des produits électroniques, l'IDH à tous les niveaux a progressivement échoué à répondre aux exigences des fabricants.
Comparé à HDI, le panneau de support de classe raccourcit encore la largeur de ligne. Il est rapporté que la largeur de ligne de l'IDH est d'environ 50 microns, tandis que la spécification de la carte support de classe est de 30 microns. Dans le même temps, la précision de la carte support est plus élevée que celle de la carte HDI conventionnelle, mais le niveau de précision ne peut pas atteindre la carte support IC. C'est un produit avec une performance intermédiaire. Par conséquent, bien que la carte de support de classe soit une carte dure PCB, elle peut fournir une plate-forme pour des composants de circuit plus sophistiqués.

Circuit imprimé en Chine

Actuellement, le procédé de fabrication de la carte support est basé sur la technologie HDI utilisant le procédé mSAP (méthode semi-additive). Il est entendu que la technologie mSAP vise principalement le dilemme de production de la méthode soustractive traditionnelle, ainsi que les problèmes existants dans la production de lignes fines (Société de fabrication de circuits imprimés pour circuits imprimés) de la méthode additive. Il s'agit d'un processus de production unique qui combine la carte de support d'emballage et la technologie d'interconnexion haute densité. En général, la largeur de ligne HDI haut de gamme peut être aussi petite qu'environ 40 microns, et la mSAP peut être aussi petite que 30 ou 25 microns.

Il est à noter que, après l'iPhone 8 / 8P et l'iPhone X introduit le tableau de support de classe, Samsung Galaxy S9 nouvellement publié a également utilisé une carte de support de classe. Poussé par Apple et Samsung, je crois qu'à l'avenir il y aura de plus en plus de téléphones intelligents qui choisissent d'adopter des cartes basées sur les classes.

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