Painettu piiri aluksella tuotantoprosessin
o-leading.com
o-leading.com
2017-03-23 15:50:21
Itse koostui osa toisiinsa elektronisia elementtejä kehittyy painettu. PCB: tä tai painettu ovat luoneet avulla ohut kerros suorittamaan materiaalia, joko julkaistu pinta hallituksen tai suorittaa materiaalia. Ja PCB tuotettu jymähtää digitaalinen osien kutsutaan piirilevyn perustamisesta (PCBA).
Laadukkaita pcb valmistaja vaatii noudattamaan tiedot hoito, muistaa min yksityiskohdilla design. Hallituksen tuotannon suorittaminen pitäisi noudattaa joitakin toimia. Seuraavassa on joitakin toimia, piirilevyjen tuotanto vaati:
1. järjestely - emolevy valmistusmenettelyn voisi kätevästi veronsa teidän muuten tehnyt oikein. Joten, sinun täytyy käsitellä joitakin standardin kohtia kuten prosessi, tarvittavan materiaalin, kuluttajien vaatimuksia ja myös useimmat tärkeintä asiakkaan tyytyväisyys.
2. ohje | Etsaus - etsaus ei tarkoita kirjaimellisesti kirjoitus, mutta täytyy tehdä asialle jotain. Tässä kupari sekä eri vartioimaton muilla paljastuvat etch kestää elokuva päästä eroon vaarallisista kupari. Tämä jättää vakuutena kupari tyynyt ja myös jälkiä paikoilleen. Kuitenkin kehittyneitä sekä uudempia jalostettujen käyttö plasma tai laser etsaus eikä kemikaalien Circuit kortti valmistus.
3. kaiverrus Valokuvat - tässä kuva naamio on yhdistetty kemiallisten etsaus jotta vähentää kuparin alueilla painettu levyt.
4. monikerroksinen Pushing - yksi tärkein toimi PCB valmistuksessa. Tämä edellyttää tasaaminen johtava kuparin ja suojella di sähköllä kerroksia. Tämä tehdään luoda vankka hallituksen tuote.
5. tylsää - aivan selvästi kyseessä tutkiminen aukot sekä info joutuu pitää sijainti, jos avaaminen aiotaan tehdä.
6. masking - turvallisuus kerros käytetään kuparia, joka on ohut kerros juottaa naamio sekä kupari jälkiä, ympärille. Tätä kutsutaan salaaminen.
7. viimeistely - tässä pad alueilla ovat päällystetty ohut juote. Tämä suoritetaan voidaan valmistella hallituksen aalto juotos.
8. electric tarkistus - tämä on lopullinen isku, jossa kehotetaan tarkastamaan yhteys tai oikosulussa PCB tuotannon linkkejä. Voit tehdä tämän, sinun on käytettävä jännite pisteiden välillä.
Laadukkaita pcb valmistaja vaatii noudattamaan tiedot hoito, muistaa min yksityiskohdilla design. Hallituksen tuotannon suorittaminen pitäisi noudattaa joitakin toimia. Seuraavassa on joitakin toimia, piirilevyjen tuotanto vaati:
1. järjestely - emolevy valmistusmenettelyn voisi kätevästi veronsa teidän muuten tehnyt oikein. Joten, sinun täytyy käsitellä joitakin standardin kohtia kuten prosessi, tarvittavan materiaalin, kuluttajien vaatimuksia ja myös useimmat tärkeintä asiakkaan tyytyväisyys.
2. ohje | Etsaus - etsaus ei tarkoita kirjaimellisesti kirjoitus, mutta täytyy tehdä asialle jotain. Tässä kupari sekä eri vartioimaton muilla paljastuvat etch kestää elokuva päästä eroon vaarallisista kupari. Tämä jättää vakuutena kupari tyynyt ja myös jälkiä paikoilleen. Kuitenkin kehittyneitä sekä uudempia jalostettujen käyttö plasma tai laser etsaus eikä kemikaalien Circuit kortti valmistus.
3. kaiverrus Valokuvat - tässä kuva naamio on yhdistetty kemiallisten etsaus jotta vähentää kuparin alueilla painettu levyt.
4. monikerroksinen Pushing - yksi tärkein toimi PCB valmistuksessa. Tämä edellyttää tasaaminen johtava kuparin ja suojella di sähköllä kerroksia. Tämä tehdään luoda vankka hallituksen tuote.
5. tylsää - aivan selvästi kyseessä tutkiminen aukot sekä info joutuu pitää sijainti, jos avaaminen aiotaan tehdä.
6. masking - turvallisuus kerros käytetään kuparia, joka on ohut kerros juottaa naamio sekä kupari jälkiä, ympärille. Tätä kutsutaan salaaminen.
7. viimeistely - tässä pad alueilla ovat päällystetty ohut juote. Tämä suoritetaan voidaan valmistella hallituksen aalto juotos.
8. electric tarkistus - tämä on lopullinen isku, jossa kehotetaan tarkastamaan yhteys tai oikosulussa PCB tuotannon linkkejä. Voit tehdä tämän, sinun on käytettävä jännite pisteiden välillä.