PCB-johdotusohjeet

Yleisesti ottaen kaikkein perustavin prosessi suunnittelussa voidaan jakaa kolmeen päävaiheeseen.

PCB-kokoonpanon valmistaja Kiina

(1). Piirin kaavamainen suunnittelu: Piirin kaavamainen suunnittelu on pääosin PROTE099-kaavamainen suunnittelujärjestelmä (Advanced Schematic) piirikaavion piirtämiseksi. Tässä prosessissa meidän on hyödynnettävä täysipainoisesti PROTEL99: n tarjoamia kaavamaisia ​​piirustustyökaluja ja erilaisia ​​muokkaustoimintoja tavoitteen saavuttamiseksi eli saada oikea ja hieno piirikaavio.

(2). Luo verkkotaulukko: Verkkopöytä on silta piirikuvion (SCH) ja piirilevyn suunnittelun (PCB) välillä, joka on piirilevyn automaattinen sielu. Netlist voidaan hankkia kaavamaisesti tai purettuna piirilevystä.

(3). Painetun piirilevyn suunnittelu: Painetun piirilevyn suunnittelu on tarkoitettu pääasiassa PCB: lle, toinen tärkeä osa PROTEL99: a. Tässä prosessissa käytämme PROTEL99: n tarjoamia tehokkaita toimintoja piirilevyn asettelun toteuttamiseksi. , suorita vaikea työ ja niin edelleen.

二. Toiseksi, piirrä yksinkertainen piirikaavio

Kaavamainen suunnitteluprosessi Kaavion suunnittelu voidaan tehdä seuraavasti.

Keraaminen painetun piirilevyn toimittaja

(1) Suunnittelun piirustus koko Protel 99 / Schematicin jälkeen suunnittele ensin piirustus ja suunnittele piirustuskoko. Piirustuksen koko perustuu piirikaavion kokoon ja monimutkaisuuteen. Sopivan piirtokoon asettaminen on ensimmäinen askel kaavion suunnittelussa.

(2) Aseta Protel 99 / Kaavamainen suunnitteluympäristö Aseta Protel 99 / Kaavion suunnitteluympäristö, mukaan lukien ruudukon koko ja tyyppi, kohdistimen tyyppi jne. Useimmat parametrit voivat käyttää myös järjestelmän oletusarvoja.

(3) Pyörivät osat Piirikaavion tarpeiden mukaan käyttäjä ottaa osia osastokirjastosta ja sijoittaa ne piirustukseen ja määrittelee ja asettaa osien numeron ja osan paketista.

(4) Kaavamainen johdotus Protel 99 / Schematicin eri työkalujen avulla piirustuksen komponentit on liitetty sähköä johtavilla johtimilla ja symboleilla täydellisen kaavion muodostamiseksi.

(5) Piirin säätäminen Piirikaavion alustavaa piirustusta säädetään edelleen ja muokataan niin, että kaavio on kauniimpi.

(6) Raportin tuottaminen Protel 99 / Schematicin toimittamat eri raportointivälineet tuottavat erilaisia ​​raportteja. Tärkein raportti on verkkotaulukko, joka on valmisteltu seuraavaksi kartongin suunnittelemiseksi verkon taulukon kautta.

(7) Tiedoston tallennus ja tulosteet Viimeiset vaiheet ovat tiedostojen tallennus ja tuloste.
MCU-ohjauskortin suunnitteluperiaatteissa noudatettavat periaatteet ovat seuraavat:

Monikerroksinen PCB-valmistaja

三. Komponenttien asettelussa asiaan liittyvät komponentit tulisi sijoittaa mahdollisimman lähelle. Esimerkiksi kellon generaattori, kideoskillaattori ja CPU-kellotulo on helppo tuottaa kohinaa. Kun ne asetetaan, niiden pitäisi olla lähempänä. . Niille laitteille, jotka ovat alttiita melua, pienille virtapiireille, suurvirran kytkentäpiirille jne., Yritä pitää ne poissa mikrokontrollerin logiikan ohjauspiiristä ja muistipiiristä (ROM, RAM) ja tehdä mahdollisuuksien mukaan näitä piirejä piireihin. Levy on hyvä häiriöiden estämiseksi ja parantaa piirin luotettavuutta.

(2) Yritä asentaa katkaisukondensaattorit tärkeimpiin osiin, kuten ROM, RAM ja muut pelimerkit. Itse asiassa painetuilla piirilevyjälkimillä, nastojen liitännöillä ja johdotuksella voi olla suuria induktiivisia vaikutuksia. Suuret induktorit voivat aiheuttaa vakavia kytkentähäiriöitä Vcc-jäljityksessä. Ainoa tapa estää kohinanvaimennukset Vcc-jäljityksellä on sijoittaa 0.1uF: n elektroninen irtikytkentäkondensaattori VCC: n ja tehoalueen välille. Jos levyssä käytetään pinta-asennuskomponenttia, se voidaan asentaa suoraan Vcc-napaan sirukondensaattorilla. Parasta on käyttää keraamista kondensaattoria sen alhaisen sähköstaattisen häviön (ESL) ja korkean taajuuden impedanssin vuoksi, ja kondensaattorin lämpötilan ja ajan stabiilisuus on myös hyvä. Yritä olla käyttämättä tantaalikondensaattoreita sen suuren impedanssin takia suurilla taajuuksilla. Huomioi seuraavat kohdat, kun irrotat kondensaattoria:

Liitä noin 100 kV elektrolyyttikondensaattori piirilevyn tehonsyöttöpäähän. Jos tilavuus sallii, sitä suurempi on kapasitanssi, sitä parempi. Periaatteessa on jokaisen integroidun piirisirun vieressä sijoitettava 0,01 tuuman keraaminen kondensaattori. Jos piirilevyn tila on liian pieni sijoitettavaksi, 1 - 10 tantaalikondensaattoria voidaan sijoittaa noin 10 pelimerkin ympärille. Komponenteissa, joilla on heikko häiriövaikutus, suuri virranmuutos sammutuksen aikana, ja muistikomponentit, kuten RAM ja ROM, on kytkettävä kytkentäkondensaattori virtalähteen (Vcc) ja maan väliin. Kondensaattorin johto ei saisi olla liian pitkä, etenkin korkean taajuuden ohituskondensaattoria ei voida johtaa.

(3) MCU-ohjausjärjestelmässä on useita maadoitusjohdotyyppejä, kuten järjestelmän maa, suojamaa, looginen maa, analoginen maa jne. Onko maadoitusjohdin asianmukaisesti asetettu määrittämään häiriönpoistokyky. piirilevy. Kun suunnittelet maa- ja maapisteitä, kannattaa harkita seuraavia kysymyksiä:

Looginen maa ja analoginen maa on erikseen reititettävissä, eikä niitä voida käyttää yhdessä, ja niiden vastaavat maadoitusjohdot on liitetty vastaaviin voimajohtoihin. Suunnittelussa analogisen maadoitusjohdon tulisi olla mahdollisimman paksu ja johtopään maadoitusalue tulisi nostaa niin paljon kuin mahdollista. Yleisesti ottaen analogiset tulo- ja lähtösignaalit ja mikrokontrolleri