Kriisit ovat rinnakkaisia! Yli 100 miljardin mittainen 5G-piirilevymarkkinat alkavat purkautua
1. Katsaus piirilevyyn (PCB)
Piirilevyteollisuuden tuotantoketjun loppupää kattaa melkein kaikki sähköiset piirituotteet. Ydin- ja suurimpia sovellusalueita ovat viestintälaitteet, tietokoneet, kulutuselektroniikka ja autoelektroniikka. Ihmisyhteiskunnan kehittyessä kohti sähköistymistä ja automaatiota, piirilevyjen soveltamisala on muuttumassa yhä laajemmaksi, eikä toistaiseksi ole muita vaihtoehtoja.
TAUSTAPALJUNTA valmistaja Kiina
2. Miksi piirilevyteollisuus on alkamassa puhkeamaan?
PCB: n loppupäähän vaikuttaa lähinnä 5G: n, esineiden Internetin, pilvipalvelun jne. Kysynnän räjähdysmäinen kasvu, ja teollisuuden vauraus on osoittanut kiihtyvää trendiä. Tällä hetkellä piirilevyteollisuus kehittyy nopeasti. Edellisestä kodinkoneiden, pöytätietokoneiden, kannettavien tietokoneiden ja älypuhelimien sovelluksesta nykyisiin 5G-, esineiden Internet- ja pilvipalvelusovelluksiin voidaan sanoa, että se on tullut viidenteen ajanjaksoon. Viime vuosina globaalien piirilevyjen tuotantokapasiteetti on siirtynyt vähitellen itään. Kiinasta, Japanista ja eräistä Aasian maista on tullut merkittäviä panoksia PCB-tuotantokapasiteettiin. Myös Kiinan piirilevytuotannon arvo on noussut 31%: sta maailmassa vuonna 2008 yli 50%: iin. Miehittää puolet maailmasta. Seurauksena on, että piirilevyteollisuuden alavirran puomi on vauhdittanut piirilevykehitystä.
Impedanssinhallintayritys Kiina
3. Painettuja piirilevyjä (PCB) koskevat erityiset sovellusvaatimukset
1) 5G- ja palvelinteollisuuden voimakas kasvu ohjaa kysyntää.
Tilastotietojen mukaan loppupään viestintäteollisuuden piirilevymarkkinat olivat vuonna 2018 11,692 miljardia Yhdysvaltain dollaria, joka nousee 13,747 miljardiin Yhdysvaltain dollariin vuonna 2022, yhdistetyn vuotuisen kasvun ollessa 6,2% vuosina 2017-2022. Pääasiassa 5G-aikakauden alkamisen vuoksi 5G-tukiasemien rakentamisen, pilvipalvelun ja esineiden Internetin kiihtyminen on johtanut PCB-sovellusten kysynnän huomattavaan lisääntymiseen. Palvelumarkkinoiden räjähdysmäinen kasvu vuonna 2018 on lisännyt kysyntää korkean tason levyille. Jatkossa 5G-rakentaminen kasvattaa edelleen palvelinten kysyntää ja edistää palvelintuotteiden päivityksiä. Palvelimien piirilevymarkkinoiden odotetaan jatkavan kasvuaan.
2) Auton sähköistys ja älykkyys tuovat uuden tilan autojen piirilevyille.
Autoteollisuuden piirilevytuotannon arvo vuonna 2018 oli 7,6 miljardia dollaria, ja maailmanlaajuisen autojen piirilevytuotannon arvon odotetaan nousevan 10,171 miljardiin dollariin vuonna 2023, yhdistetyn kasvun ollessa 6%. Kuten älykkäät autot, ohjattoman tekniikan alku ja välitön suosio ovat tuoneet PCB-teollisuudelle monia uusia mahdollisuuksia.
Heavy Copper Board valmistaja Kiina
3) Kulutuselektroniikan piirilevyissä on paljon kasvua.
Tilastojen mukaan kulutuselektroniikan piirilevytuotannon arvo vuonna 2018 oli 24,171 miljardia dollaria, ja sen odotetaan nousevan 28,087 miljardiin dollariin vuonna 2022, ja CAAGR on 4,2%. Esimerkiksi vuonna 2020, kun 5G tuodaan markkinoille laajamittaisesti, markkinoille tulee myös 5G-matkapuhelinten korvausaalto 4G-matkapuhelimien korvaamiseksi, mikä myös lisää merkittävästi piirilevyjen kysyntää.
Kaiken kaikkiaan PCB-markkinoiden kysyntä on puhkeamisen aattona, ja näiden markkinoiden koko on erittäin suuri. Jos ennustetaan, piirilevyjen arvon maailmanlaajuinen kysyntä noin 2022 saavuttaa noin 52 miljardia dollaria tai noin 350 miljardia RMB. Se on myös valtava markkina.