Koti > Uutiset > PCB-Uutiset > 5G- ja HDI-kysyntä - tutkimus HDI-piirilevymarkkinarakenteesta
Ota meihin yhteyttä
TEL: + 86-13428967267

FAX: + 86-4008892163-239121  

          + 86-2028819702-239121

Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
Sertifikaatit
Uudet tuotteet
Elektroninen albumi

Uutiset

5G- ja HDI-kysyntä - tutkimus HDI-piirilevymarkkinarakenteesta

2020-01-09 10:28:48

5G: n kehittämisen myötä elektroniset tuotteet, kuten älypuhelimet, taulutietokoneet ja puettavat laitteet, ovat entistä älykkäämpiä, pienentäytyviä, korkeataajuisia, nopeita ja erittäin integroituja, ja myös piirilevyn komponenttien määrä kasvaa merkittävästi. Samaan aikaan, kun 5G-älykkäiden tuotteiden korkeataajuus ja nopea lähetys ja toimintojen merkittävä parannus lisääntyvät, näytölle asetetut vaatimukset kasvavat ja resoluutio nousee yhä korkeammaksi ja virrankulutuksesta on tullut avain kohta. Tällä hetkellä akun osassa ei ole uutta teknistä läpimurtoa. Se voi vain jatkuvasti vähentää matkapuhelimen emolevyn tilaa, mikä auttaa vähentämään matkapuhelimen emolevyn kokoa, kokonaismäärää ja tilaa.


Moottorin tehomoduulin valmistaja Kiina



Kun suurta integraatiota ja piirilevyn tilaa ei voida lisätä, piirilevyjen johdotukset ovat tiheämpiä, langan leveys ja etäisyys pienenevät, aukko ja keskimatka pienenevät ja eristyskerroksen paksuus pienenee. Perinteiset HDI-prosessin ominaisuudet ovat kuitenkin rajoitetut ja vaikeasti toteutettavissa. Siksi Anylayerin mielivaltainen kerrosten yhdistämisrakenne + SLP-tyyppinen kantajalevytekniikka (mSAP), jossa on enemmän pinottuja kerroksia, pienempi riviväli ja pystyy kantamaan enemmän toiminnallisia moduuleja, tulee parhaaksi ratkaisuksi.


Automotive Power Supply tukkumyynti Kiina



Älypuhelintekniikan kehitystä hallitsee Apple. IPhone 4: stä lähtien on käytetty mielivaltaista HDI Anylayer -kerroskytkentäteknologiaa, iPhone 8: ssa on käytetty SLP-luokan kantoaaltotekniikkaa (mSAP), ja Samsungin Galaxy-sarja, joka julkaistiin vuonna 2019, käyttää myös SLP-kantolevyprosessitekniikkaa. . Vuodesta 2018 lähtien kotimaisissa johtavissa matkapuhelimissa Huawei, OPPO, VIVO ja Xiaomi -lippulaitteissa on HDI Anylayer -yhteystekniikka. Vuonna 2019 Huawei lanseerasi kotimarkkinoilla P30 Pro 5G-, VIVO iQOO 5G- ja OPPO Reno 5G -versioiden. . Mikä tahansa kerrosyhteys + emolevyn voileipärakenne. Arvioidaan, että Huawei ottaa käyttöön SLP-tyyppisen kantoaaltotekniikan lippulaivoissa vuonna 2020, ja maailmanlaajuiset matkapuhelinvalmistajat seuraavat sitä tulevaisuudessa tiiviisti.


Alumiini BASE BOARD toimittaja Kiina



Kun piirilevyteollisuuden vauraus paranee ja tuotantokapasiteetti kiihtyy Kiinaan, kun taas teollisuuden vauraus jatkaa nousuaan, Kiinan piirilevyosuus kasvaa nopeasti, 14 prosentista vuonna 2011 23 prosenttiin vuonna 2018, kun taas kotimaiset piirilevytehtaat ovat vuonna 2019 aloittaa aktiivisesti HDI-laitosten rakentamisen huippuluokan HDI-tuotantokapasiteetin laajentamiseksi. HDI-tuotantolinjoihin kohdistuvien suurten investointien, suhteellisen korkeiden teknisten vaatimusten ja ympäristönsuojeluhyväksyntäkynnysten, kuten galvanoitujen tuotantolinjojen, HDI-tuotantolinjoille pääsyn esteiden, etenkin huippuluokan vuoksi, tuotantolinjojen laajennus on valmisteltava 1–2 vuoden kuluttua On mahdotonta muodostaa uutta kapasiteettia ja vapauttaa se lyhyellä aikavälillä.