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Placa de circuito impreso, ensamblaje de PCB Placa de circuito impreso

Placa de circuito impreso, ensamblaje de PCB Placa de circuito impreso

  • P / N de PCB: 104_DCP_R2
  • Cuenta de la capa: 4L
  • Material: FR-4 TG130
  • Tablero thk: 1.6mm
  • cobre thk: 1/1/1/1 oz
  • Tamaño del agujero más pequeño: 0.3MM
  • Nº de agujeros (pcs): 295
  • línea w / s: 12 / 8mil
  • Control de impedancia. Y / N (Tol%): N
  • Acabado de superficies: ENIG Au: 0.05-0.10UM
  • Máscara de soldadura Serigrafía: Verde
  • Tamaño de la placa única: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
  • Panelización: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; No de UPS: 1
  • Especial: mascarilla pelable: N
  • Enrutamiento / Punzonado: CNC
Descripción del producto
Detalles Rápidos

Lugar de origen

Guangdong China (continental)

Nombre de la marca

O-Leading

Material de base

FR-4, Aluminio

Espesor de cobre

0.5 oz-5 oz

Min. Tamaño del agujero

0.2mm

Min. Ancho de línea

0.2mm

Acabado de superficies

inmersión en oro, OSP, HASL sin plomo.

Espesor del tablero

0.1-5mm

aplicable a

Led, teléfono móvil, aires acondicionados, lavadoras.

personaje

Pcb de control industrial

certificados

ISO9001, UL, RoHS, SGS

Q / CTN

10PCS-100PCS

peso

0.01kg -5kg

MOQ

10 unids

Número de modelo  fabricante de pcba de montaje de pcb de banco de potencia  Min. Espaciado entre líneas  0.2mm 
color azul, rojo, verde, negro.yellow  precio  $ 0.1- $ 10 
tipo desigh  requisito del cliente  tamaño  0.01m3-10m3 

Embalaje y & Entrega

detalles del empaque

16 años de fabricante profesional del tablero del PWB del OEM

Detalle de Envio

7-12days

Descripción del producto

16 años de fabricación profesional del tablero del PWB del OEM

ít

2014

2015 ~ 2016

2017 ~ 2018

Volumen

Muestra

Volumen

Muestra

Volumen

Muestra

Recuento de capas

32

42

38

44

42

48

Min Line / espacio (μm)

50/50

40/45

40/45

40/40

35/40

35/35

Agujero de taladro mínimo
diámetro (mm)

0.15

0.10

0.15

0.10

0.15

0.10

Relación de aspecto 
de PTH

14: 1

16: 1

16: 1

18: 1

18: 1

20: 1

N + C + N

4 + C + 4

5 + C + 5

5 + C + 5

6 + C + 6

5 + C + 5

6 + C + 6

Cualquier interconexión de capa

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

Relleno de placa via

-

-

-

Min. grosor del núcleo (excluir cobre) (μm)

50

40

40

30

40

30

Min. Diámetro de taladro láser (μm)

75

sesenta y cinco

sesenta y cinco

50

50

40

Via enterrado 
agujero / apilado a través de

-

-

-

Material

FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, etc.

Condensador integrado PCB

 

-

-

-

Proceso de superficie

HASL sin plomo, ENIG, OSP, plata de inmersión, lata de inmersión,
 Destello dorado, chapado en oro, chapado en oro duro selectivo, 
Máscara de soldadura pelable, tinta al carbono

Etiqueta:
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