diseño de pcb puede encontrar tres tipos de problemas
o-leading.com
o-leading.com
2017-11-02 16:09:39
1, en un tablero de PCB de 12 capas, hay tres capa de suministro de energía 2.2v, 3.3v, 5v, la potencia de tres para cada capa, ¿cómo lidiar con el suelo?
En general, las tres fuentes de alimentación se realizaron en los tres, la calidad de la señal es mejor. Porque es poco probable que la señal atraviese la capa del plano del fenómeno. La segmentación cruzada es un factor crítico para la calidad de la señal, y el software de simulación generalmente lo ignora. Para el plano de potencia y la formación, la señal de alta frecuencia es equivalente. En la práctica, además de considerar la calidad de la señal, el acoplamiento del plano de potencia (utilizando el plano de tierra adyacente para reducir la impedancia de CA del plano de potencia), la simetría apilada, son los factores que deben considerarse.
2, PCB en la fábrica de cómo comprobar si los requisitos del proceso de diseño?
Muchos fabricantes de PCB en el procesamiento de PCB para completar la fábrica, tienen que pasar por el poder de la prueba de red para garantizar que toda la línea correcta. Al mismo tiempo, cada vez más fabricantes también usan la prueba de rayos X, verifican el grabado o laminan parte de la falla. Para el producto terminado después del procesamiento del parche, el uso general de la prueba e inspección de ICT, que requiere el diseño de PCB para agregar puntos de prueba ICT. Si hay un problema, también puede usar un equipo especial de inspección por rayos X para excluir si la causa del error de procesamiento.
3, "la protección de la agencia" no es la protección del caso?
Sí. El gabinete debe estar lo más ajustado posible, con poco o ningún material conductor, tanto como sea posible.
En general, las tres fuentes de alimentación se realizaron en los tres, la calidad de la señal es mejor. Porque es poco probable que la señal atraviese la capa del plano del fenómeno. La segmentación cruzada es un factor crítico para la calidad de la señal, y el software de simulación generalmente lo ignora. Para el plano de potencia y la formación, la señal de alta frecuencia es equivalente. En la práctica, además de considerar la calidad de la señal, el acoplamiento del plano de potencia (utilizando el plano de tierra adyacente para reducir la impedancia de CA del plano de potencia), la simetría apilada, son los factores que deben considerarse.
2, PCB en la fábrica de cómo comprobar si los requisitos del proceso de diseño?
Muchos fabricantes de PCB en el procesamiento de PCB para completar la fábrica, tienen que pasar por el poder de la prueba de red para garantizar que toda la línea correcta. Al mismo tiempo, cada vez más fabricantes también usan la prueba de rayos X, verifican el grabado o laminan parte de la falla. Para el producto terminado después del procesamiento del parche, el uso general de la prueba e inspección de ICT, que requiere el diseño de PCB para agregar puntos de prueba ICT. Si hay un problema, también puede usar un equipo especial de inspección por rayos X para excluir si la causa del error de procesamiento.
3, "la protección de la agencia" no es la protección del caso?
Sí. El gabinete debe estar lo más ajustado posible, con poco o ningún material conductor, tanto como sea posible.