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- PCB P / N: 076-52
- Schichtzahl: 4L
- Material: FR-4 TG130
- Brettstärke: 2,0 mm
- Kupferdicke: 1,5 / 1/1 / 1,5 oz
- Kleinste Lochgröße: 0,35 mm
- Anzahl der Löcher (Stück): 193
- Linie w / s: 17/18 Mil
- Impedanzkontrolle Y / N (Tol%): N
- Oberflächenveredelung: ENIG Au: 0,05-0,10UM
- Lötmasken-Siebdruck: Grün
- Größe der Einzelplatine: Dim X (mm): 70; Dim Y (mm): 121
- Panelisierung: Dim X (mm): 70, Dim Y (mm): 121, Anzahl der USV: 1
- Besonderheit: Edge Plaing
- Fräsen / Lochen: CNC
Willkommen bei O-Leading |
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Packen Sie mit farbloser, transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stck./Tasche, Trockenmittel in die Flanke, setzen Sie die Feuchtigkeitsanzeige auf die Oberseite
Produktbeschreibung |
Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-Leading |
Basismaterial |
FR-4, Aluminium |
Kupferdicke |
0,5 oz-5 oz |
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite |
0,2 mm |
Oberflächenveredelung |
Immersionsgold, OSP, bleifreies HASL |
Preis |
$ 0,1- $ 10 |
anwendbar auf |
LED, Handy, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industrielle Steuerungsplatine |
Zertifikate |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
Gewicht |
0,01 kg bis 5 kg |
MOQ |
10 stück |
Farbe | blau, rot, grün, schwarz | Brettstärke | 0,1-5 mm |
Modell-Nr | pcba-hersteller von energienbanken | Größe | 0,01m3-10m3 |
Desigh-Typ | Kundenanforderung | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
Verpackung & Lieferung
Verpackungsinformationen: |
16 Jahre professioneller OEM Leiterplattenhersteller |
Lieferung Detail: |
7-12days |
Produktbeschreibung
16 Jahre professionelle OEM Leiterplattenfertigung
Artikel |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
Volumen |
Probe |
Volumen |
Probe |
Volumen |
Probe |
|
Schichtanzahl |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
Min Line / Abstand (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
Min Bohrloch |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
Seitenverhältnis |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
Beliebige Schichtverbindung |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
Plattenfüllung über |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
Mindest. Kernstärke (ohne Kupfer) (µm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
Mindest. Laser Bohrer Durchmesser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
Via auf begraben |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
Material |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw. |
|||||
Embedded-Kondensator-PCB
|
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
Oberflächenprozess |
Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionsdose, |
Hochwertige Leiterplattenfertigung
Unser Team |


Zertifizierungen |


Verpackung & Lieferung |
Verpackungsinformationen | 16 Jahre professioneller OEM Leiterplattenhersteller |
Lieferungsdetails | 7-12days |

FAQ |