Wow! Fünf Layout-Anforderungen an PCB-Board-Komponenten
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2017-06-05 11:15:50
Das rationale Layout der Custom Circuit Boards China Komponenten in der Patch-Verarbeitung ist die Grundvoraussetzung für die Gestaltung der qualitativ hochwertigen PCB-Diagramm. Über die Anforderungen der Hauptkomponenten der Installation, Stress, Wärme, Signal, schöne fünf Anforderungen.
Zweitens, die Kraft, die Chip-Verarbeitung Circuit Board sollte in der Lage, die Installation und Arbeit erlitt eine Vielzahl von äußeren Kräften und Vibrationen standhalten. Für diese Platine sollte eine vernünftige Form, der Vorstand der verschiedenen Löcher (Löcher, geformte Löcher) der Ort, um angemessene Vorkehrungen zu sein. Der Abstand zwischen dem Loch und dem Rand der Bohrung ist mindestens größer als der Durchmesser des Lochs. Beachten Sie auch, dass der schwächste Querschnitt der Platte, der durch das Loch verursacht wird, auch genügend Biegung haben sollte. Das Board direkt "Stretch" aus dem Device shell Connector vor allem, um eine angemessene fest, um eine langfristige Nutzung der Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Drittens, die Hitze, für High-Power, schwere Hitze des Gerätes, zusätzlich zur Gewährleistung der Kühlung Bedingungen, sondern auch die Aufmerksamkeit, um an der geeigneten Stelle. Besonders in Präzisions-Analog-Systemen, achten Sie besonders auf die nachteiligen Auswirkungen der Temperatur-Feld, das von diesen Geräten auf dem fragilen Vorverstärker Stromkreis erzeugt. General Power ist sehr großer Teil des Moduls sollte allein gemacht werden, und mit der Signalverarbeitung Schaltung zu einem gewissen Grad an thermischen Isolation Maßnahmen zu ergreifen.
Viertens, das Signal, das Signal Interferenz PCB Layout Design zu prüfen, den wichtigsten Faktor. Die grundlegendsten Aspekte sind: schwache Signal-Schaltung und starke Signal-Schaltung separat oder sogar isoliert; AC Teil und DC Teil der Trennung; Hochfrequenz-Teil und niedriger Frequenz Teil der Trennung; Achten Sie auf die Signal-Linie auf die Richtung des Bodens; geeignete Abschirmung, Filterung und andere Maßnahmen.
Erstens, die Installation, bezieht sich auf die spezifische Anwendung, um die Platine in das Chassis, Shell, Steckplatz, keine Störungen auftreten, Kurzschluss und andere Unfälle, und machen den angegebenen Stecker in der Chassis oder Shell an der angegebenen Position eine Reihe von grundlegenden Anforderungen.
Zweitens, die Kraft, die Chip-Verarbeitung Circuit Board sollte in der Lage, die Installation und Arbeit erlitt eine Vielzahl von äußeren Kräften und Vibrationen standhalten. Für diese Platine sollte eine vernünftige Form, der Vorstand der verschiedenen Löcher (Löcher, geformte Löcher) der Ort, um angemessene Vorkehrungen zu sein. Der Abstand zwischen dem Loch und dem Rand der Bohrung ist mindestens größer als der Durchmesser des Lochs. Beachten Sie auch, dass der schwächste Querschnitt der Platte, der durch das Loch verursacht wird, auch genügend Biegung haben sollte. Das Board direkt "Stretch" aus dem Device shell Connector vor allem, um eine angemessene fest, um eine langfristige Nutzung der Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Drittens, die Hitze, für High-Power, schwere Hitze des Gerätes, zusätzlich zur Gewährleistung der Kühlung Bedingungen, sondern auch die Aufmerksamkeit, um an der geeigneten Stelle. Besonders in Präzisions-Analog-Systemen, achten Sie besonders auf die nachteiligen Auswirkungen der Temperatur-Feld, das von diesen Geräten auf dem fragilen Vorverstärker Stromkreis erzeugt. General Power ist sehr großer Teil des Moduls sollte allein gemacht werden, und mit der Signalverarbeitung Schaltung zu einem gewissen Grad an thermischen Isolation Maßnahmen zu ergreifen.
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