- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
12L tuhá deska z Číny, tloušťka desky 3,0 mm, kontrola impedance, použití pro průmyslové řízení
- 1. PCB P / N: 2593174
- 2. Materiál: FR-4
- 3. Deska thk: 3,0 mm
- 4. měď thk: 35UM
- 5. Nejmenší velikost díry: 0,3 mM
- 6. Počet děr (ks): 759
- 7. řádek w / s: 5/5 mil
- 8. Kontrola impedance. Y / N (Tol%): Y
- 9. Povrchová ponoření zlato
- 10. Pájecí maska sítotisk: zelená
- 11. Velikost jedné desky: Dim X (mm): 256; Dim Y (mm): 394
- 12. Speciální: 12L s kontrolou impedance
- Směrování / děrování: CN
| Vítejte na O-leaderu |
Společnost O-Leading se snaží být vaším partnerem pro řešení na jednom místě v dodavatelském řetězci EMS, včetně návrhu PCB, výroby PCB a montáže PCB (PCBA). Poskytujeme některé z nejpokročilejších technologií PCB, včetně HDI PCB, vícevrstvých PCB, pevných PCB . Můžeme podporovat od rychlého otočení prototypu po střední a hromadnou výrobu.
Naši globální zákazníci jsou obecně našimi službami velmi ohromeni: rychlá odezva, konkurenceschopná cena a závazek v oblasti kvality. Poskytování cennějších technických služeb a celkového řešení je cesta vedoucí k O.
Při pohledu do budoucnosti se O-leader soustředí na inovace a vývoj technologie výroby elektroniky jako vždy a vytrvale usiluje o jednorázovou službu PCB a PCBA s cílem poskytovat prvotřídní služby a vytvářet větší hodnotu pro naše zákazníky.
MINERÁLNÍ DÁVKY KOPÍROVACÍHO MINI .025 AVG, .020MIN .. POTŘEBY, KTERÉ MUSÍ BÝT PLNĚNY
Balení s bezbarvým průhledným bublinovým filmem, 25PCS / sáček, do boku dejte vysoušedlo, na horní stranu vložte kartu s indikátorem vlhkosti
|
Místo původu |
Guang dong, Čína (pevnina) |
Jméno značky |
O-vedoucí |
|
Základní materiál |
FR-4, Hliník |
Tloušťka mědi |
0,5oz-5oz |
|
Min. Velikost otvoru |
0,2 mm |
Min. Šířka čáry |
0,2 mm |
|
Povrchová úprava |
imerzní zlato, OSP, HASL bez obsahu olova |
Tloušťka desky |
0,1 - 5 mm |
|
použitelné pro |
led, mobilní telefon, klimatizace, pračky |
charakter |
Průmyslová kontrola pcb |
|
certifikáty |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
hmotnost |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10ks |
| Modelové číslo | PowerBank pcb montáž pcba výrobce | Min. Řádkování | 0,2 mm |
| barva | modrá, červená, zelená, černá | cena | 0,1–10 $ |
| tupý typ | požadavek klienta | velikost | 0,01 m3 - 10 m3 |
| Náš tým |
| Certifikace |
| Balení a dodání |
| Schopnost procesu |
Schopnosti výroby PCB
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Těžká měď
Povrchové úpravy: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion Cín, Zlaté prsty, Uhlíkový inkoust
Výrobní schopnosti SMT
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
- Ostatní produkty
