Jak zkontrolovat zkratování desky plošných spojů?
o-vedení
o-leading.com
2018-08-15 15:40:59
Za druhé, je-li to umělé svařování, je třeba vyvinout dobré návyky:
1. Vizuálně zkontrolujte desku plošných spojů před pájením a pomocí multimetru zkontrolujte, zda je kritický obvod (zejména napájení a zem) zkratován;
2. Pomocí multimetru zjistěte, zda je napájení a kostka zkratovány po každém spárování čipu.
3, nerozmáčkněte páječku při pájení, jestliže je pájka třepána na pájecí nožičky čipu (zejména na součásti na povrchovou montáž), není snadné ji najít.
Za třetí, bylo zjištěno, že došlo ke zkratu. Vezměte desku pro řezání čáry (zvláště vhodné pro jednoduchou / dvojitou desku), po každé sekanci je každá část funkčního bloku napájena odděleně a postupně eliminována.
Za páté, jestliže je čip BGA, jelikož všechny pájecí spoje jsou neviditelné krytem čipu a jedná se o vícevrstvou desku (více než 4 vrstvy), je lepší oddělit sílu každého čipu v době design pomocí magnetických kuliček nebo 0 ohmů. Odpor je připojen tak, že když je napájecí zdroj zkratován k zemi, je detekován magnetický kolík a je snadné lokalizovat určitý čip. Vzhledem k obtížím při pájení BGA, pokud není automatickým pájením stroje, sousední napájecí a zemnící pájky se zkrátí trochu opatrně.china pcb výrobce).
Šestá kondenzátorová konstrukce s malým rozměrem na povrchu musí být při pájení opatrná, zejména při kondenzátoru s napájecím filtrem (103 nebo 104), je velké číslo, je snadné způsobit zkrat a zkratování napájení a zem. Samozřejmě, že někdy štěstí není dobré, samotný kondenzátor je zkratován, takže nejlepším způsobem je kontrolovat kapacitu před pájením.