Mitkä ovat periaatteet, joita olisi noudatettava Piirilevy layout suunnittelu?
o-leading.com
o-leading.com
2017-05-22 12:06:18
Mieti PCB-kokoa. Tässä Halvin PCB päättäjät Kiina, jos PCB-koko on liian suuri, painettu rivi on liian pitkä lisääntyvät impedanssi, tuloksena heikentynyt kyky vastustaa melun, kustannusten nousu; Jos liian pieni lämpö ei ole hyvä, ja vieressä linjat altis häiriöille. Kun painettu piiri laudan koko, määrittää tiettyjen komponenttien sijainnin.
Määritettäessä tiettyjen komponenttien sijaintia sovelletaan seuraavia periaatteita:
-mahdollisimman korkean taajuuden komponentteja yhteys lyhentää yrittää vähentää jakeluparametrit ja keskinäisen sähkömagneettisia häiriöitä.
-komponentteja tai johtoja voi olla korkeampi mahdollinen ero, pitäisi lisätä etäisyys toisistaan, jotta johtaa tahattomasti oikosulku. Komponentit, joilla on korkea jännite tulisi järjestää mahdollisimman vaikeaa päästä paikka debugging kädessä.
-paino enintään 15g osia, olisi vahvistettava kiinnike, ja sitten hitsaus. Näistä suuri ja raskas, enemmän lämpöä lisää osia ei voida asentaa piirilevy, mutta on asennettava kone alustan alustan ja harkittava jäähdytys ongelmaan. Thermal elementti olisi pois lämmityksestä.
-potentiometri, säädettävä Induktanssi kela, muuttuva kondensaattori MIKROKYTKIN ja muut säädettävien osien asettelu olisi harkittava koneen rakenteelliset vaatimukset.
-on kumottava PCB reikiä ja kiinteä stentti käytössä sijainti.
-mahdollisimman korkean taajuuden komponentteja yhteys lyhentää yrittää vähentää jakeluparametrit ja keskinäisen sähkömagneettisia häiriöitä.
-komponentteja tai johtoja voi olla korkeampi mahdollinen ero, pitäisi lisätä etäisyys toisistaan, jotta johtaa tahattomasti oikosulku. Komponentit, joilla on korkea jännite tulisi järjestää mahdollisimman vaikeaa päästä paikka debugging kädessä.
-paino enintään 15g osia, olisi vahvistettava kiinnike, ja sitten hitsaus. Näistä suuri ja raskas, enemmän lämpöä lisää osia ei voida asentaa piirilevy, mutta on asennettava kone alustan alustan ja harkittava jäähdytys ongelmaan. Thermal elementti olisi pois lämmityksestä.
-potentiometri, säädettävä Induktanssi kela, muuttuva kondensaattori MIKROKYTKIN ja muut säädettävien osien asettelu olisi harkittava koneen rakenteelliset vaatimukset.
-on kumottava PCB reikiä ja kiinteä stentti käytössä sijainti.