5G-kauppa on tulossa sprinttiin, nämä piirilevy- ja FPC-materiaalit ovat suositumpia
Perinteiseen 4G: ään ja muihin viestintätekniikoihin verrattuna 5G: n on täytettävä kolme perustasovaatimusta: täysi taajuusalueelle pääsy, korkeataajuuskaistan ja jopa millimetrin aaltojen lähetys ja korkea spektritehokkuus. Siksi korkeampia suorituskyky- ja päivitysvaatimuksia vaaditaan myös laiteraaka-aineille, kuten suurimuotoisille. Integrointi, materiaalit, joilla on korkea dielektrisyysvakio ja pieni dielektrinen häviö, sekä materiaalit, joilla on suuri elektronien liikkuvuus.Monikerroksinen pcb-valmistaja Kiina.
IHS-tutkimuslaitosten mukaan vuoteen 2035 mennessä pelkästään 5G-teollisuusketju saavuttaa 3,5 triljoonaa Yhdysvaltain dollaria taloudellista tuotantoa ja luo 22 miljoonaa työpaikkaa.
Vielä huomionarvoista on, että 5G luo arvon 12,3 biljoonaa Yhdysvaltain dollaria usean toimialan myyntitoiminnoille ympäri maailmaa, mikä vastaa 4% koko maailmanlaajuisesta myyntitoiminnasta!Kiina jäykkä-joustava pcb myynnissä.
Mitkä polymeerimateriaalit ovat suositumpia 5G-aikakaudella?
Termoplastinen materiaali polytetrafluorietyleeni (PTFE) kestää korkeita lämpötiloja ja toimii jopa 250 ° C: n lämpötiloissa. Sillä on alhainen dielektrisyysvakio ja dielektrinen häviö laajalla taajuusalueella, ja suuri hajoamisjännite, tilavuusvastus ja kaarivastus, joten se on ihanteellinen piirilevymateriaali.
5G-tekniikan myötä LCP: stä (teollisesta nestekidepolymeeristä) on tullut ihanteellinen antennimateriaali. Se on 1980-luvun alkupuolella kehitetty uudentyyppinen erittäin suorituskykyinen erikoissuunnittelumuovi, jolla on yleensä nestekiteisyys sulassa tilassa.Kauko-ohjattava piirilevyratkaisu.
Ei-kiteisenä materiaalina MPI: llä on laaja käyttölämpötila ja sitä on helppo käsitellä matalassa lämpötilassa puristetun kuparifolion alla. Pinta voidaan helposti yhdistää kupariin. Siksi MPI-materiaaleista voi tulla tulevaisuudessa suosittu materiaali 5G-laitteille.
Radomilla tulisi olla hyvät sähkömagneettisen aallon tunkeutumisominaisuudet ja sen on oltava mekaanisesti kestävä ulkoisille ankarille ympäristöille, kuten myrskyille, jään, lumen ja auringon säteilylle.
Suosituin PC / PMMA-komposiittilevy valmistetaan koekstruudistamalla (seostamaton materiaali) PMMA: ta ja PC: tä, mukaan lukien PMMA-kerros ja PC-kerros. Kun PMMA-kerros on kovettunut, se voi saavuttaa vähintään 4H: n lyijykynäkovuuden, mikä varmistaa tuotteen naarmuuntumattomuuden, ja PC-kerros voi varmistaa riittävän sitkeyden ja varmistaa kokonaisvaltaisen iskunkestävyyden.