IDH PCB placa de circuito impreso ahora es ampliamente utilizado, problemas de mantenimiento también seguido, cuando los problemas del tablero del PWB, usted comenzará a apresurarse para entrar en contacto con los fabricantes de la placa de circuitos para tratar. La razón mala es muy complicada, el siguiente general para cada uno en los fundamentos.
Primero, la causa de la fábrica de la electrónica causada por el malo: 1. el personal de la soldadura es una parte importante de la sección de la Asamblea, y hay ciertos requisitos técnicos, si no en el curso de la operación, hay una ocasión de causar el maÌ n estaño de PCBA; 2. el proceso que suelda del hierro que suelda no es estable; la postura de la operación del personal no es correcta, no eligió el soldador derecho. 3. después de soldar la superficie de la placa de PCB residuales multi-Board sucio, los principales factores son no-limpiar el flujo no es apropiado; la calefacción desnivelada o la temperatura es demasiado baja; las impurezas del horno de la lata, grado de la lata son demasiado bajas; diseño razonable; La
En segundo lugar, PCB placa de circuito fuente de fábrica causas de la mala: 1. placa de circuito la suciedad de la superficie causada por el residuo que se adjunta a la almohadilla no puede ser causada por estaño. 2. el tablero de circuito sí mismo es reflejado por la superficie del cojín sí mismo, dando por resultado una capa de película superficial del óxido del cojín, no puede estar en el flujo, no puede acceder a la superficie del metal del cojín del PWB causada por la mala lata. 3. la calidad de la soldadura de la resistencia del tablero de circuito es mala, revestida con la lata y entonces después de la temperatura alta, hay tinta del fenómeno de las partículas de la tinta manchadas con el plomo después de que la lata no pueda conducir, calidad pobre.
En tercer lugar, las circunstancias especiales conducen a la mala: 1. los tableros del circuito del PWB se requieren al vacío que empaqueta al cliente, y diverso tratamiento superficial tiene un cierto período de tiempo, cuando el cliente en el uso del tablero del PWB y abrió el empaquetado del vacío, la parte restante del producto es extremo inútil no puede ser tiempo de la preservación del empaquetado del vacío, se puede utilizar en la vez próxima cuando la oxidación del cojín de la soldadura causada por la mala lata. 2. el tablero de circuito de proceso de OSP en el abierto después del empaquetado del vacío, se debe terminar en el plazo de 24 horas de los componentes, el otro lado de los componentes se debe también terminar dentro del remiendo de 48 horas, o el mal fenómeno de la lata o la lata en el lado del otro no en la lata del fenómeno Porque la película protectora de OSP será volátil después del calor, cuando la primera parte de la goma cuando las piezas, la película protectora en el cojín sobre el volátil, el otro cobre pelado lateral expuesto directamente al aire, más de 12 horas es fácil a la oxidación superficial de cobre.
