Nach der Lektüre dieses Artikels, werden Sie verstehen, HDI
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2017-06-20 10:18:43
HDI, High Density-Verbindung, ist eine Technologie zur Erzeugung von Printed Circuit Board in China, die Micro-Blind vergraben-Loch-Technologie für eine Schaltung mit einer höheren Dichte von Leiterplatten.
HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Anwender von kleinen Kapazitäten konzipiert wurde. Es ist modular aufgebaut, ein Modul Kapazität von 1000VA (Höhe 1U), natürliche Kühlung, kann direkt in das 19-Rack, die maximale kann in parallelen 6 Module angeschlossen werden. Das Produkt nutzt alle Digital Signal Process Control (DSP)-Technologie und mehr patentierte Technologie, mit einer vollen Reichweite der Tragfähigkeit und starke kurzfristige Überlastung Kapazität, können Sie nicht den Last-Power-Faktor und Peak-Faktor.
Electronic Design Anstrengungen, um seine Größe zu reduzieren, während die Verbesserung der Leistung der Maschine zur gleichen Zeit. Von Mobiltelefonen zu intelligenten Waffen, kleine tragbare Produkte, "Small" ist immer die gleiche Verfolgung. Die HDI-Technologie kann das Endprodukt kompakter gestalten, wobei die höheren Standards der Mehrschichtige PCB gedruckte Firma, Elektronische Leistung und Effizienz.
HDI PCB Printed Circuit Board wird derzeit in Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Kfz-Elektronik und anderen digitalen Produkten, einschließlich der am häufigsten verwendeten Mobiltelefone. Anhaltendes Wachstum in der Mobilfunk-Produktion zur Förderung des Wachstums der Nachfrage nach HDI China in der Welt der Mobilfunk-Fertigungsindustrie spielt eine wichtige Rolle. Seit 2002, Motorola voll nutzen HDI-Board nach der Herstellung von Mobiltelefonen, die aktuellen mehr als 90% der Handy-Motherboards verwenden HDI-Board.
Electronic Design Anstrengungen, um seine Größe zu reduzieren, während die Verbesserung der Leistung der Maschine zur gleichen Zeit. Von Mobiltelefonen zu intelligenten Waffen, kleine tragbare Produkte, "Small" ist immer die gleiche Verfolgung. Die HDI-Technologie kann das Endprodukt kompakter gestalten, wobei die höheren Standards der Mehrschichtige PCB gedruckte Firma, Elektronische Leistung und Effizienz.