PCB board zinkt goud en vergulde bestuur
o-leading.com
o-leading.com
2017-07-15 12:46:18
De gouden plaat en de plaat van goud worden vaak gebruikt in de productie van pcb (pcb boord fabrikant china ). Met de integratie van IC hoger en hoger, de meer IC voeten, de nauwer. De verticale tin proces is moeilijk om de dunne pad, waardoor SMT montage moeilijk glad te maken
De gouden plaat en de plaat van goud worden vaak gebruikt in de productie van pcb (Printed circuit board leverancier ). Met de integratie van IC hoger en hoger, de meer IC voeten, de nauwer. Het stootkussen waait van flat en verticale tin spray proces is moeilijk te zijn prima, waardoor de SMT-mount bracht moeilijkheden; Daarnaast is HASL inactief leven zeer kort. De gouden plaat net deze problemen opgelost. Voor oppervlakte bevestiging technologie, met name voor de 0603 en 0402 ultra kleine oppervlakte bevestiging pads, omdat de kwaliteit direct gerelateerd is aan het gladde proces van soldeer plakken afdrukken, op de achterkant van het opnieuw plaatsen lassen van kwaliteit speelt een beslissende invloed, dus de hele plaat goud in hoge dichtheid en ultra kleine oppervlakte bevestiging technologie vaak zien.
PCB)PCB fabrikant in china ) in de fase van het proces, beïnvloed door factoren zoals de aankoop van de component vaak niet onmiddellijk aan boord lassen, maar vaak moeten wachten een paar weken of zelfs maanden vóór gebruik, gouden plaat voor het leven (houdbaarheid) vele malen langer dan de tin plaat. Dus we bereid zijn te nemen. Dus we bereid zijn te nemen. En PCB in de fase van de steekproef van gouden kosten en tinnen plaat niet veel verschil.
De gouden plaat en de plaat van goud worden vaak gebruikt in de productie van pcb (Printed circuit board leverancier ). Met de integratie van IC hoger en hoger, de meer IC voeten, de nauwer. Het stootkussen waait van flat en verticale tin spray proces is moeilijk te zijn prima, waardoor de SMT-mount bracht moeilijkheden; Daarnaast is HASL inactief leven zeer kort. De gouden plaat net deze problemen opgelost. Voor oppervlakte bevestiging technologie, met name voor de 0603 en 0402 ultra kleine oppervlakte bevestiging pads, omdat de kwaliteit direct gerelateerd is aan het gladde proces van soldeer plakken afdrukken, op de achterkant van het opnieuw plaatsen lassen van kwaliteit speelt een beslissende invloed, dus de hele plaat goud in hoge dichtheid en ultra kleine oppervlakte bevestiging technologie vaak zien.
PCB)PCB fabrikant in china ) in de fase van het proces, beïnvloed door factoren zoals de aankoop van de component vaak niet onmiddellijk aan boord lassen, maar vaak moeten wachten een paar weken of zelfs maanden vóór gebruik, gouden plaat voor het leven (houdbaarheid) vele malen langer dan de tin plaat. Dus we bereid zijn te nemen. Dus we bereid zijn te nemen. En PCB in de fase van de steekproef van gouden kosten en tinnen plaat niet veel verschil.
Vorige : 50% van de mensen weet niet de indeling van de PCB