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- PCB P / N: 104_DCP_R2
- Nombre de couches: 4L
- Matériau: FR-4 TG130
- Conseil thk: 1,6 mm
- cuivre thk: 1/1/1 / 1oz
- Taille du plus petit trou: 0,3 mm
- Nombre de trous (pcs): 295
- ligne w / s: 12 / 8mil
- Contrôle d'impédance. O / N (Tol%): N
- Finition de surface: ENIG Au: 0,05-0,10UM
- Masque de soudure Sérigraphie: Vert
- Taille de la carte unique: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
- Panelisation: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; Non d'UPS: 1
- Spécial: masque pelable: N
- Routage / poinçonnage: CNC
Bienvenue chez O-Leading |
Description du produit |
Lieu d'origine |
Guang dong, Chine (continentale) |
Marque |
O-leader |
Matériel de base |
FR-4, aluminium |
Épaisseur de cuivre |
0,5 oz-5 oz |
Min. Taille du trou |
0,2 mm |
Min. Largeur de ligne |
0,2 mm |
Finition de surface |
immersion or, OSP, sans plomb HASL |
Épaisseur du panneau |
0,1 à 5 mm |
applicable à |
led, téléphone portable, climatiseurs, machines à laver |
personnage |
PCB de contrôle industriel |
certificats |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
poids |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10 pièces |
Numéro de modèle | fabricant de pcba d'assemblage de carte de banque de puissance | Min. Interligne | 0,2 mm |
Couleur | bleu, rouge, vert, noir.jaune | prix | 0,1 $ à 10 $ |
type de desigh | exigence du client | Taille | 0,01 m3 à 10 m3 |
16 ans de fabrication professionnelle de circuits imprimés OEM
article |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
Le volume |
Échantillon |
Le volume |
Échantillon |
Le volume |
Échantillon |
|
Nombre de couches |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
Ligne min / espace (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
Trou de forage minimum |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
Ratio d'aspect |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
Interconnexion de n'importe quelle couche |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
Remplissage de plaque via |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Min. épaisseur du noyau (à l'exclusion du cuivre) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
Min. Diamètre de perçage laser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
Via sur enterré |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Matériel |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, etc. |
|||||
PCB de condensateur intégré
|
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Processus de surface |
HASL sans plomb, ENIG, OSP, Argent d'immersion, Étain d'immersion, |


Notre équipe |


Certifications |



Emballage et livraison |


Capacité du processus |
Nombre de couches: 1 couche-32 couches
Épaisseur de cuivre fini: 1 / 3oz-12oz
Largeur / espacement des lignes min. Interne: 3.0mil / 3.0mil
Largeur / espacement des lignes min externes: 4.0mil / 4.0mil
Rapport d'aspect max: 10: 1
Épaisseur du panneau: 0,2 mm à 5,0 mm
Taille maximale du panneau (pouces): 635 * 1500 mm
Taille minimale du trou percé: 4mil
Tolérance de trou PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (types AII): OUI
Via remplissage (conducteur, non conducteur): OUI
Matériau de base: FR-4, FR-4High Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,Polyimide,
Matériau PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, carte à base d'aluminium
Taille maximale du PCB: 510x460mm
Taille minimale du PCB: 50x50mm
Épaisseur du PCB: 0,5 mm à 4,5 mm
Épaisseur du panneau: 0,5-4 mm
Taille minimale des composants: 0201
Composant de taille de puce standard: 0603 et plus
Hauteur maximale des composants: 15 mm
Pas de plomb mini: 0,3 mm
Pas de balle BGA minimum: 0,4 mm
Précision de placement: +/- 0,03 mm
Tél:+86-0752-8457668
Personne de contact:Mme Fantaisie
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