Des faits étonnants sur les BPC que vous ne saviez probablement pas!
o-Leading.com
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2017-06-23 15:50:22
Depuis la première carte PCB a été faite par Paul Eisler dans l'année 1942, beaucoup d'améliorations ont été faites depuis lors. Ces transformations ont été observées dans l'augmentation des couches d'un PCB, le développement de meilleurs matériaux de PCB, le développement de nouvelles méthodes d'assemblage de PCB, etc. Nous allons discuter de quelques faits intéressants sur les BPC que très peu PCB Board société imprimée en Chine ou les savants vont parler.
La technologie des PCB a été lancée par un inventeur australien par le nom de Paul Eisler, qui a fait une radio en utilisant le PCB de haute qualité Chine qui a pu travailler efficacement. Il a inventé cette radio en l'an 1942. Depuis lors, des améliorations continues ont été apportées à la production de PCB. La production de masse et l'utilisation du PCB sont devenues endémiques des années 1950 jusqu'à l'âge actuel où les BPC sont largement utilisés et appliqués dans de nombreux secteurs de l'industrie électronique.
Le processus de conception et de fabrication des PCB est dicté par la Loi de l'ohm.
Ainsi, les ingénieurs doivent tenir compte de la résistance des traces dans la fabrication de PCB de haute précision, parce qu'ils peuvent avoir des effets dégradants.
Ces deux méthodes sont la construction à travers le trou et l'assemblage de montage en surface. La première est la méthode de construction de trou à travers. Cette méthode consiste essentiellement à insérer des composants de PTH dans des trous percés dans les PCB et à fixer les extrémités ou conduit à des coussinets de l'autre côté avec de la soudure métallique. L'autre méthode d'assemblage de PCB qui est plus récente est la méthode de montage en surface. Cette méthode consiste à placer ou monter des composants directement sur la surface du PCB. Il a remplacé la technologie de trou à travers.
Pendant OEM PCB Board imprimé société de la carte de circuit imprimé, les circuits analogiques et numériques doivent être physiquement séparés autant que possible. Le signal analogique de haut niveau est généralement séparé des autres signaux analogiques de bas niveau et les deux sont tenus à l'écart des signaux numériques. Cette pratique est observée afin de s'assurer que le bruit provenant de la partie numérique n'interfère pas avec les circuits analogiques sensibles. Lorsque le PCB est partitionné en régions numériques et analogiques, la tâche de séparation est simplifiée.
Le processus de conception et de fabrication des PCB est dicté par la Loi de l'ohm.
Ainsi, les ingénieurs doivent tenir compte de la résistance des traces dans la fabrication de PCB de haute précision, parce qu'ils peuvent avoir des effets dégradants.
Ces deux méthodes sont la construction à travers le trou et l'assemblage de montage en surface. La première est la méthode de construction de trou à travers. Cette méthode consiste essentiellement à insérer des composants de PTH dans des trous percés dans les PCB et à fixer les extrémités ou conduit à des coussinets de l'autre côté avec de la soudure métallique. L'autre méthode d'assemblage de PCB qui est plus récente est la méthode de montage en surface. Cette méthode consiste à placer ou monter des composants directement sur la surface du PCB. Il a remplacé la technologie de trou à travers.