- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
Kiina Matkapuhelimien piirilevyjen valmistus, HDI-piirilevyjen painettu piirilevy, halvimmat piirilevyvalmistajat Kiinassa
- Piirilevy P / N: 104_DCP_R2
- Kerrosmäärä: 4L
- Materiaali: FR-4 TG130
- Lautanen thk: 1,6 mm
- kupari thk: 1/1/1 / 1oz
- Pienin reiän koko: 0,3 MM
- Reikien lukumäärä (kpl): 295
- linja w / s: 12 / 8mil
- Impedanssisäätö. KYLLÄ / N (tol%): N
- Pinnan viimeistely: ENIG Au: 0,05-0,10UM
- Juotosmaskin silkkipaino: vihreä
- Yksittäisen levyn koko: himmeä X (mm): 80; himmeä Y (mm): 116
- Paneelitys: himmennetty X (mm): 80; himmeä Y (mm): 116; UPS: n määrä: 1
- Special: irrotettava naamio: N
- Reititys / Leimaus: CNC
| Tervetuloa O-johtavaan |
KUPARIYYTYSAIVAT MINIMAALISET .025 AVG, .020 MIN .. reikiä EI SAA kytkeä
Pakkaus värittömällä läpinäkyvällä kuplakalvolla, 25 kpl / pussi, laita kuivausaine kylkeen, laita kosteuden ilmaisinkortti yläpuolelle
| Tuotteen Kuvaus |
|
Lähtöisin |
Guang dong, Kiina (manner) |
Tuotenimi |
O-Johtavat |
|
Pohjamateriaalia |
FR-4, alumiini |
Kuparin paksuus |
0.5oz-5oz |
|
Min. Reiän koko |
0.2mm |
Min. Viivan leveys |
0.2mm |
|
Pinnan viimeistely |
upotuskulta, OSP, lyijytön HASL |
Levyn paksuus |
0.1-5mm |
|
sovellettavissa |
led, matkapuhelin, ilmastointilaitteet, pesukoneet |
merkki |
Teollisuuden ohjaus pcb |
|
todistukset |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
paino |
0,01–5 kg |
MOQ |
10kpl |
| väri- | sininen, punainen, vihreä, musta.väri | koko | 0.01m3-10m3 |
| Mallinumero | voimapankki pcb-kokoonpano pcba-valmistaja | hinta | $ 0,1- $ 10 |
| desigh tyyppi | asiakasvaatimus | Min. Riviväli | 0.2mm |
16 vuoden ammattimainen OEM-piirilevyjen valmistus
|
erä |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
tilavuus |
Näyte |
tilavuus |
Näyte |
tilavuus |
Näyte |
|
|
Kerrosten lukumäärä |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Pienin viiva / tila (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min. Reikä |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
|
Kuvasuhde |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Mikä tahansa kerrosten kytkentä |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Levyjen täyttö kautta |
JOO |
- |
JOO |
- |
JOO |
- |
|
Min. ytimen paksuus (pois lukien kupari) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min. Laserporan halkaisija (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via haudattu |
JOO |
- |
JOO |
- |
JOO |
- |
|
materiaali |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper jne. |
|||||
|
Sulautettu kondensaattoripiiri
|
JOO |
- |
JOO |
- |
JOO |
- |
|
Pintaprosessi |
Lyijytön HASL, ENIG, OSP, upotettava hopea, upotettava tina, |
|||||
| Tiimimme |
| sertifioinnit |
| Pakkaaminen ja toimitus |
| Prosessin kyky |
Kerrosmäärä: 1-kerros-32-kerros
Valmiiden kuparien paksuus ： 1 / 3oz-12oz
Min Rivin leveys / etäisyys sisäinen ： 3,0mil / 3,0mil
Min Rivin leveys / välinen etäisyys: 4,0mil / 4,0mil
Suurin kuvasuhde: 10: 1
Levyn paksuus ： 0,2–5,0 mm
Paneelin enimmäiskoko (tuumaa): 635 * 1500 mm
Poratun reiän vähimmäiskoko: 4mil
PI-reikätoleranssi: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-tyypit): YES
Täyttämällä (johtava, johtamaton): KYLLÄ
Pohjamateriaali: FR-4, FR-4korkean painon halogeeniton materiaali, Rogers, alumiininen pohja,polyimidi,
Piirilevymateriaali: FR-4, CEM-1, CEM-3, alumiinipohjainen levy
Suurin piirilevyn koko: 510x460 mm
Minimi piirilevyn koko ： 50x50mm
Piirilevyn paksuus ： 0,5–4,5 mm
Levyn paksuus ： 0,5-4mm
Komponenttien vähimmäiskoko: 0201
Tavallinen sirukoko-komponentti: 0603 ja suurempi
Komponentin enimmäiskorkeus ： 15mm
Min. Lyijyväli: 0,3 mm
Minimi BGA-palloväli: 0,4 mm
Sijoituksen tarkkuus: +/- 0,03 mm
- Muut tuotteet
