- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
Monikerroksinen HDI-piirilevypiiri, Fr4 kaksipuolinen GPS-piirilevy, kaksipuolinen PCB- ja monikerroksinen PCB-valmistaja
- PCB P / N: 104_DCP_R2
- Kerrosluku: 4L
- Materiaali: FR-4 TG130
- Board thk: 1.6mm
- kupari-thk: 1/1/1 / 1oz
- Pienin reikäkoko: 0,3 mm
- Reikien määrä (kpl): 295
- linja w / s: 12 / 8mil
- Impedanssinhallinta. Y / N (Tol%): N
- Pinnoitus: ENIG Au: 0,05-0,10UM
- Juotosmassiini Silkkipaino: Vihreä
- Yhden levyn koko: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
- Panelisointi: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; UPS: n määrä: 1
- Special: peitattava naamio: N
- Reititys / Leimaus: CNC
|
Lähtöisin |
Guang dong, Kiina (Manner) |
Tuotenimi |
O-Johtavat |
|
Pohjamateriaalia |
FR-4, alumiini |
Kuparin paksuus |
0.5oz-5oz |
|
Min. Reiän koko |
0.2mm |
Min. Viivan leveys |
0.2mm |
|
Pinnan viimeistely |
upotus kulta, OSP, lyijytön HASL |
Min. Riviväli |
0.2mm |
|
sovelletaan |
led, matkapuhelin, ilmastointilaitteet, pesukoneet |
merkki |
Teollisuuden ohjauspiiri |
|
todistukset |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
paino |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10kpl |
| Mallinumero | Power Bank PCB-kokoonpano pcba valmistaja | Hallituksen paksuus | 0.1-5mm |
| väri- | sininen, punainen, vihreä, black.yellow | hinta | $ 0,1- $ 10 |
| desigh tyyppi | asiakkaan vaatimus | koko | 0.01m3-10m3 |
|
Pakkaustiedot |
16 vuotta ammatillinen OEM PCB hallituksen valmistaja |
|
Toimitustiedot |
7-12 päivää |
Tuotteen Kuvaus
16 vuoden ammattimainen OEM-piirilevyjen valmistus
|
erä |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
tilavuus |
Näyte |
tilavuus |
Näyte |
tilavuus |
Näyte |
|
|
Kerroslaskenta |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Minilähetys / tila (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Minin porausreikä |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
|
Kuvasuhde |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Mikä tahansa kerroksen yhteenliittäminen |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Levyn täyttö |
JOO |
- |
JOO |
- |
JOO |
- |
|
Min. ydinpaksuus (ei sisällä kuparia) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min. Laserporan halkaisija (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via haudattu |
JOO |
- |
JOO |
- |
JOO |
- |
|
materiaali |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper jne. |
|||||
|
Sulautettu kondensaattori PCB
|
JOO |
- |
JOO |
- |
JOO |
- |
|
Pintaprosessi |
Lyijytön HASL, ENIG, OSP, Immersion hopea, Immersio-tina, |
|||||
- Muut tuotteet
