- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
Paksikerroskeraamisen paneelin perusparametri
- P / N PCB: Q503701-A
- Pinnoitekerrokset: 2L
- Materiaali: peruskeramiikka
- Thk-levy: 0,50 mm
- kupari thk: 1 / 1oz
- Pienin reiän koko: 1,6 mm
- Reikien lukumäärä (kappaletta): 4
- Impedanssitarkistus KYLLÄ / EI (Tol%): N
- Pinnan viimeistely: sähköhopea
| Tervetuloa O-johtavaan |
Olemme ammattimainen piirilevyjen valmistaja, jolla on yli kymmenen vuoden kokemus. Tuotevalikoima: yksipuolinen, kaksipuolinen, monikerroksinen piirilevy, joustava piirilevy ja MCPCB. Voimme tarjota nopean prototyyppipalvelun: S / S 24 tunnissa, 4-8 yksikköä 48-96 tuotantotunnissa.
VÄHIMMÄISET KUPARIYLYTYSEN REIKAT .025 AVG, .020 MIN .. reikiä EI voida kytkeä
Pakattu kirkkaalla kuplan väritöntä kalvoa, 25 kappaletta / pussi, aseta kuivausaine sivulle, aseta kosteusindikaattori päälle
Napsauta tätä saadaksesi lisätietoja:Paksufilmien piirilevytuottaja
| Tuotteen Kuvaus |
| PCB P / N | Q503701-A |
| Laskevat kerrokset | 2L |
| materiaali | BASE keramiikka |
| Yhtiön hallitus | 0,55 mm |
| kupari thk | 1/1 unssi |
| Pienin reiän koko | 1.6mm |
| Reikien lukumäärä (kappaletta) | 4 |
| linja w / s | / |
| Impedanssitarkistus S / N (Tol%) | N |
| Pinnan viimeistely | Sähköhopea |
| Silkkihitsausmaski | vihreä |
| Yksinkertaiset mitat | Himmennetty X (mm): 109; Himmeä Y (mm): 50 |
| Panelisation | Himmennetty X (mm): 109; Himmeä Y (mm): 50; UPS-nro: 1 |
| Special: irrotettava naamio | N |
| Reititys / lävistys | CNC |
| sertifioinnit |
| Pakkaaminen ja toimitus |
| Pakkaus yksityiskohdat | Piirilevyjen ammattimainen valmistaja 16 vuotta |
| Toimitustiedot | 7-12 päivää |
| Ohje |
1. Kuinka O-Leading takaa laadun?
Korkea laatustandardimme saadaan seuraavalla.
1. Prosessia valvotaan tiukasti ISO 9001: 2008 -standardien mukaisesti.
2. Ohjelmistojen laaja käyttö tuotantoprosessin hallinnassa
3. huipputekniset testityökalut ja työkalut. Esimerkiksi. Lentävä koetin, röntgentarkastus, AOI (automaattinen optinen tarkastaja) ja ICT (piirikoe).
4. Laadunvarmistusryhmä, joka on määritelty vikatapauksen analyysiprosessilla
5. Henkilöstön koulutus ja jatkuva koulutus
2. Kuinka O-Leading ylläpitää kilpailukykyistä hintaa?
Viime vuosikymmenellä useiden raaka-aineiden (esimerkiksi kuparin, kemikaalien) hinnat olivat kaksinkertaistuneet, kolminkertaistuneet tai nelinkertaistuneet; Kiinan valuutan RMB vahvistui 31% suhteessa Yhdysvaltain dollariin; Ja myös työvoimakustannuksemme nousivat merkittävästi. O-Leading on kuitenkin pitänyt hinnat vakiona. Kyse on innovaatioistamme kustannusten vähentämiseksi, jätteiden välttämiseksi ja tehokkuuden parantamiseksi. Hintamme ovat erittäin kilpailukykyisiä teollisuudessa samalla laadulla.
Uskomme molempien etujen mukaiseen kumppanuuteen asiakkaidemme kanssa. Kumppanuutemme on molemminpuolista hyötyä, jos voimme tarjota sinulle edun kustannuksissa ja laadussa.
3. Millaisia kortteja O-Leading-prosessi voi tehdä?
FR4-yleiset, korkea-TG- ja halogeenittomat levyt, Rogers, Arlon, Telfon, alumiini / kuparilevyt, PI, jne.
4. Mitä tietoja tarvitaan piirilevyjen tuotantoon?
On parempi antaa tiedot Gerber 274-X-muodossa. Lisäksi Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ja Eagle voidaan myös käsitellä.
5. Mikä on monikerroksisten piirilevyjen tyypillinen prosessivirta?
Leikkausmateriaali → sisäpuolinen kuivakalvo → sisäinen kaiverrus → sisäinen AOI → monisidos → päällekkäin menevät puristuskerrokset → poraus → PTH → pinnoitus → ulkoinen kuivakalvo → pinnoitus → ulkoinen kaiverrus → AOI → ulkoinen hitsausmaski → COD-komponentti → viimeistelypinta → reititys → E / T → Silmämääräinen tarkastus.
- Muut tuotteet
