Koti > Uutiset > PCB-Uutiset > Tervetuloa 5G: n piirilevyjen .....
Ota yhteyttä
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121  
          + 86-2028819702-239121
Sähköposti: [email protected]
Ota nyt
Sertifioinnit
Uudet tuotteet
Sähköinen albumi

Uutiset

Tervetuloa 5G: n piirilevyjen kokonaismarkkinoiden odotetaan nousevan vuonna 2020


Piirilevyteollisuus toivottaa tervetulleeksi 5G: n. PC PCB-kokonaismarkkinoiden arvioidaan hyppäävän ensin ja sitten hyppäävän vuonna 2020, Kasvu tulee olemaan 3%. Päävoima tulee HDI-levyistä, kantolevyistä ja pehmeistä levyistä. Teollisuus on myös edessään kasvava maailmanlaajuinen kilpailu, piirilevyjen älykäs valmistus ajaa jälleen ostomahdollisuuksien aallon. Kansainväliset kauppakiistat ovat nousseet usein esiin. Vuonna 2019 piirilevyteollisuus oli epäselvä vuosi. Se vaikutti kansainvälisten tehtaiden sijoitteluun ja toimitusketjujen liikkeeseen. Tänä vuonna 5G-aiheinen TPCA-näyttely ja IMPACT saatiin juuri päätökseen. 420 yritystä näytti yhteensä 1432 osastolla. Kohoon osallistui yhteensä 31 926 kävijää.


3D-tulostimen piirilevytoimittaja



PCB-teollisuuden huippukokouksessa foorumi. Prismark Jiang Xugao kertoi, että vaikka matkapuhelinmyynnin kasvu on pysähtynyt tänä vuonna ja pehmolevyjen suorituskyky on ollut heikko tänä vuonna, se hyötyy silti 5G-infrastruktuurin käyttöönotosta ja koko piirilevyteollisuuden kasvuvauhtia tukee kantolevyjen kysyntä. Kielteisiä tekijöitä on kuitenkin edelleen paljon. Vuonna 2019 globaali piirilevyennuste laski hiukan 1,7%. Vuoteen 2020 mennessä, 5G-oheislaitteiden syntymisen ansiosta, korkeataajuisten nopeatuotteiden käyttö lisääntyy, ja globaalin piirilevyteollisuuden odotetaan kasvavan 3%: n kasvulla pääasiallinen työntövoima tulee HDI-levyistä, kantolevyistä ja pehmeät levyt.


Monikerroksinen pcb-valmistaja Kiina



Piirilevyjen tiivistyminen jatkuu globaalissa kilpailussa:
Vaikka Kiinan ja Yhdysvaltojen kauppasotien ja tiede- ja teknologiasotien välillä on häiriöitä maailmassa, PCB-teollisuuden ominaisuuksiin on erilaisia ​​vaikutustasoja. Vaikka tariffeilla itsessään on vain vähän vaikutusta piirilevyihin, laajennettu teknologinen sodankäynti on vertikaalista tai horisontaalista kilpailua piirilevyteollisuudelle. Vaikutusaste on suhteellisen korkea. Esimerkiksi kiinalaisten rahoittamat yritykset jatkavat markkinaosuuksiensa laajentamista investoinneilla, yrityskaupoilla, fuusioilla ja laajennuksilla. Lisäksi Kiina edistää aktiivisesti 5G-konseptia, ja paikalliset valmistajat hyötyvät ensisijaisesti kotimaisen kysynnän mahdollisuuksista, ja arvioivat Kiinaa. Piirilevyteollisuus kasvaa edelleen.
5G: n lisäksi älykkäiden piirilevyjen valmistus ajaa jälleen ostomahdollisuuksien aallon: Älykkäästä valmistuksesta on tullut piirilevyteollisuuden yhteinen tavoite ja välttämätön edellytys uusien laitosten sijoittamiselle tulevaisuudessa. Tämän älykkäiden suuntausten aallon odotetaan edistävän piirilevylaitteiden valmistajien päivittämistä. Ohjaa ohjelmistojen ja laitteistojen hankintamahdollisuuksia.


Piirilevyjen valmistaja Kiina



Teknologian suuntauksia ovat ohut linja, korkeataajuus ja nopea nopeus, heterogeeninen integraatio, edistynyt sirupakkaus ja pehmeä elektroniikka, kiertotalous:
Tämän vuoden näyttelyssä näytteilleasettajien ja niihin liittyvien tekniikan pioneereiden korostamat avainkysymykset ovat ohutviivaiset, korkeataajuiset nopea, heterogeeninen integraatio, edistynyt sirupakkaus ja pehmeä elektroniikka, kiertotalous ja muut tulevaisuudennäkymät, PCB ja pakkaus. Teollisuus jatkaa hienoviivaisten pienten reikien, suurtaajuusnopeiden ja heterogeenisten integraatioiden kehittämistä.
Tulevaisuudessa 5G-rakentaminen kasvattaa edelleen palvelinten kysyntää ja edistää palvelintuotteiden päivityksiä. Palvelimien piirilevymarkkinoiden odotetaan jatkavan kasvuaan.


Edellinen:
Seuraava: