Piirilevy: elektroniikkateollisuuden keskeiset komponentit
Kiinan elektroniikkateollisuuden ketju on muuttumassa yhä täydellisemmäksi, laajamittaisemmaksi ja vahvemmaksi tukitoiminnoissa, ja piirilevyteollisuudella on tärkeä rooli koko elektroniikkateollisuuden ketjun yhdistämisessä.
Piirilevy (PCB "lyhyesti) on silta, joka kuljettaa elektronisia komponentteja ja yhdistää piirit. Se viittaa painettuun piirilevyyn, joka yhdistää pisteet ja tulostaa komponentit yhteiselle alustalle ennalta määrätyn mallin mukaisesti. Sen päätoiminto on liittää erilaisia elektronisia komponentteja ennalta määrättyyn piiriin ja niillä on lähetysrooli.
Piirilevyä, joka on keskeinen komponentti elektronisissa tuotteissa, käytetään melkein kaikissa elektroniikkatuotteissa. Se on välttämätön elektroninen komponentti nykyaikaisissa sähköisissä tietotuotteissa, ja se tunnetaan nimellä "elektronisten tuotteiden äiti".
Piirilevyn valmistuslaatu ei vaikuta vain suoraan elektronisten tuotteiden luotettavuuteen, vaan myös sirun ja sirun välisen signaalinsiirron eheyteen. Sen teollisuuden kehitystaso voi jossain määrin heijastaa maan tai alueen sähköisen tietoteollisuuden kehitysnopeutta ja teknistä tasoa.
Nopea toimitus kaksipuolista PCB-levyä
PCB-maailmanmarkkinat esittävät "sykli + kasvu" -ominaisuuksia, ja loppupään päätelaitteiden sähköinen suuntaus edistää PCB-tilan kasvua pitkällä aikavälillä.
Toisaalta, piirilevyjen käyttö elektroniikan peruskomponenttina jatkaa kasvuaan loppupään päätelaitteiden sähköistymisen suuntauksen myötä. Toisaalta piirilevyihin vaikuttaa vaihtelevien elektronisten tuotteiden makrotaloudellinen kysyntä.
Piirilevyteollisuuden siirron myötä piirilevymarkkinoiden koko kasvaa jatkuvasti. Prismark-tilastojen mukaan PCB-teollisuuden maailmanlaajuinen markkinatila on 61,34 miljardia Yhdysvaltain dollaria, ja teollisuuden yhdistetyn kasvun odotetaan olevan 4,3% vuosina 2019-2024.
PCB: n ydinsubstraatti on kuparipäällysteinen laminaatti. Kustannusten kannalta ydinsubstraatin kuparipäällysteinen laminaatti muodostaa noin 30-40% koko piirilevyn valmistuksesta.
Kuparilla päällystettyjen laminaattien pääraaka-aineita ovat lasikuitukangas, puumassapaperi, kuparifolio, epoksihartsi ja muut materiaalit. Niistä kuparifolio on tärkein raaka-aine kuparipinnoitettujen laminaattien valmistuksessa, ja sen osuus materiaalista on 80%.
Kuparilla päällystetty laminaattiteollisuus on ala, jolla on suuri pääoman kysyntä ja suhteellisen suuri keskittyminen.
Prismarkin tutkimustietojen mukaan maailmanlaajuisen CCL-teollisuuden CR10-prosenttiosuus on 75% ja CR5-prosenttiosuus 52%, korkealla pitoisuudella. Kuparilevyn alavirran PCB-teollisuuden CR10 on vain 26%, mikä on täysin kilpailukykyinen teollisuus.